上海pcb厂家**品牌

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。

PCB生产流程：

一、联系厂家

首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。

二、开料

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

三、钻孔

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理

四、沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

五、图形转移

目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程：（蓝油流程）：磨板→印**面→烘干→印*二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

六、图形电镀

目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

七、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

八、蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

九、绿油

目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印**面→烘板→印*二面→烘板

十、字符

目的：字符是提供的一种便于辩认的标记

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

十一、镀金手指

目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

镀锡板 (并列的一种工艺)

目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十二、成型

目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法**锣，啤板，手锣，手切

说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板较低具只能做一些简单的外形．

十三、测试

目的：通过电子**测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

十四、终检

目的：通过**目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．

具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。

RF PCB 助力韩国PCB 企业再进阶

近几十年以来，韩国的PCB 行业发展呈现出三大特点：规模高速发展、产业垂直整合凸显、逐渐转向高附加值PCB 产品。韩国近90 家PCB 制造企业，刚性PCB“五强”企业分别为：三星电机、Simmteh、韩国电路（永丰集团旗下）、ISU-Petasys、大德电子（大德集团旗下）；韩国挠性PCB 大型企业主要包括：永丰电子公司（永丰集团旗下）、Inter Flex 公司（永丰集团旗下）、BH Flex 公司、SI Flex 公司、New Flex 公司等，其中永丰电子、InterFlex 和SI Flex 被业界称为（FPC 企业三强）。

FPC 与PCB 的诞生及发展，催生了软硬结合板RF PCB，即将柔性线路板与刚性线路板经过压合等工序按照相关工艺要求组合在一起，形成具有FPC 与PCB 特性的线路板。此前Apple iphone 的显示屏、触摸屏均采用多层FPC，此次十周年纪念品iPhone X 将采用RFPCB，因为多层FPC 只能容纳单个芯片，iPhone X 需要新增两个芯片，包括支持移动ProMotion 自适应刷新率技术的神经引擎以及其他的人工智能（AI）功能。此外，在FPC上放臵的芯片容易脱落，采用RF PCB 可以有效避免这个缺陷。

目前，仅有韩国厂商（包括interflex、BHflex、SEMCO 以及永丰电子）具备生产RF PCB的能力，日本及闽台的企业需要2-3 年才能实现规模量产。同时，由于苹果的成员作用，预计国产品牌手机在不久的将来也会采用RF PCBs，我们认为2018 年RF PCB 供不应求的状况将更为严峻。韩媒 etnews 指出，苹果为了确保RF PCB 供货量，花费数千万美元购买软硬结合板生产设备以租赁给厂商。目前，国内上达电子相关研发团队已经组建完毕，潜心软硬结合板，填补国内企业在软硬结合板领域的空白。