allegro导入原理图

    allegro导入原理图

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    如何利用3D封装和组件放置解决POL稳压器散热难题?

在 40W 时温度仅上升 40°C (12VIN 至 1VOUT,40A, 200LFM 气流)


    如何利用3D封装和组件放置解决POL稳压器散热难题?

    200LFM、83°C 环境温度时提供 40A 较大电流

    OUTPUT CURRENT:输出电流

    AMBIENT TEMPERATURE:环境温度

    MOSFET 性能较佳以及 DC/DC 控制器强大的驱动器是 LTM4636 转换效率很高的原因。以下是对 12Vin 电源进行降压转换的一些数字:3.3V、25A 时效率为 95%,1.8V、40A 时效率为 93%,1V、40A 时效率为 88%。图 5 总结了从 12Vin 转换到 1Vout 至 3.3Vout 的效率数字。

    如何利用3D封装和组件放置解决POL稳压器散热难题?

    从 12VIN 转换到各种输出电压时,DC/DC 转换具有高效率

    EFFICIENCY:效率

    OUTPUT CURRENT:输出电流

    具热平衡能力的 160W、可扩展 4 x 40A μModule POL 稳压器

    一个 LTM4636 的负载电流额定值是 40A。两个采用电流均分模式 (或并联) 的 LTM4636 提供 80A 电流,4 个 LTM4636 则提供 160A 电流 (图 6 和图 7)。LTM4636 的电流模式架构允许在多个 40A 模块之间准确均分电流。准确的电流均分又允许在两个、3 个或 4 个并联器件之间平衡散热 (图 6 和图 7)。由于这种平衡散热能力,所以没有哪一个器件会过载或过热。这种器件的另一个特点是能够异相运行,以降低输出和输入纹波电流,纹波电流降低又有助于减少输入和输出电容器数量。例如,4 个 LTM4636 以 90° 相差运行 (360° ÷ 4)。该器件还提供时钟和相位控制功能。此外,增大功率时所需布局工作很简单,只需复制和粘贴占板面积即可 (符号和占板面积可用)。

    如何利用3D封装和组件放置解决POL稳压器散热难题?

    精确电流均分使 4 个并联 LTM4636 能够平衡散热,在 12VIN、1VOUT、160A、400LFM 时,温度仅上升 40°C

    FOUR PARALLEL MODULES AT 160A 40°C RISE:4 个并联模块,160A 电流,温度上升 40°C

    Balanced Thermals Equate to Good Current Sharing and Thermal Design:良好的电流均分和热设计等于平衡散热


    如何利用3D封装和组件放置解决POL稳压器散热难题?

    4 个并联 LTM4636 每个都具精确电流均分能力和高效率,12VIN 至 0.9VOUT,160A

    PER MODULE CURRENT:每模块电流

    ACCURACY:准确度

    TOTAL OUTPUT CURRENT:总输出电流

    EFFICIENCY:效率

    LOAD CURRENT:负载电流

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    IBM在1981年才进入PC市场,在那时,业界认为个人电脑可以用于商业甚至科学研究。我买了一台Radio Shack TRS-80家用电脑,而我的同事John 则买了一台IBM PC并很快开始编写原理图PCB设计系统。1985年John成立了OrCAD公司并把该系统命名为SDT。随着PC和 OrCAD的不断发展,OrCAD公司于1995年上市,然后于1999年被Cadence公司收购。而较令我印象深刻的是,Cadence公司多年来一直在致力于投资发展OrCAD产品,为了了解更多信息,我在二月份与Kishore Karnane进行了一次访谈,发现OrCAD产品的应用已经从桌面飞升至了云端。

    回到2017年,OrCAD? Capture Cloud工具作为桌面版本的一部分被引入市场,并拥有如下优势:

    *安装软件,只需使用Web浏览器登录账号即可

    搜索Arrow元器件目录

    平台独立设计

    而2018年全新推出的OrCAD? Entrepreneur则可以让我们获取更多实用的前端PCB设计功能,例如:

    在云端设计原理图

    获取Arrow元器件目录中约4,000,000个元器件和符号

    快速创建BOM(物料清单)

    查找各个组件的交付时间

    查看元器件的库存状况

    性价比优势

    当浏览Arrow目录时,我们会很快注意到没有库存的元器件是以红色显示的,这个方案有助于我们能够在设计早期及时搜索相似的替换元件,从而降低设计后期的调整难度。

    我们可以在Cloud云端做好所有原理图设计的工作,认为没有问题之后便可以在本地桌面进行仿真以及PCB Layout设计。不久的将来,我们连PCB Layout设计都可以在云端中实现。如果我们要进行物联网设计,那么相较于在云端实现原理图设计的功能,OrCAD的价格便较具优势。更不用说Arrow丰富的元器件目录和已经组装好的12,000多个参考设计可以令我们在设计原理图时快速着手,从而加速设计进程。

    出于好奇,我在上创建了一个免费的OrCAD Capture Cloud账户,并惊喜地发现其中一个参考设计使用了珍贵的80C51微处理器为范本:

    我在页面上可以实现移动并添加元件、在引脚之间连线,也可以获得元器件报告,所有操作非常顺畅且简单直观。


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