pcb外加工 急单交货快

    之后我便又回到学校“充电”，除了准备考试就是疯狂的泡图书馆。大三下学期买了一套闽台一个公司16位单片机的开发板，当时那款单片机刚出来时间不长，但宣传的很夸张，借着一个大学计划和较低的价格在校园里风一样卷起来。

    从市面上买到一本配套的教材，因为是**版，除了前言基本每一两页都能看到错误。因为当时主推PLCC封装，与之对应的同型号贴片封装的芯片数据手册上管脚号和管脚数都跟芯片对不上号……后来给外面公司做一个项目，“斗胆”用了这款单片机，惊奇的发现这款单片机还是有些脾气的，跑会儿停会儿，停的时候内部看门狗也不复位，看样子是内部时钟部分不稳定……后来干脆就没再用过这款单片机。现在想想，其实芯片停振的现象挺常见的，晶体的失效率还有芯片内部时钟失效的机率还是比较高的。

    大四的时候又断续做过两份，后来买了一块ARM7的板子(S3C4510)。买的时候没有太关心资料，见上面资源挺多，功能也强……后来使用的过程中问题百出，才发现他们提供的原理图是做过手脚的，跟板子就对不上号。而且因为板子就带一页资料，又不能直接用ADS(为防抄袭，FLASH数据线做了更改，启动FLASH写操作的指令也就变了)，学起来太费时间，所以到现在这块板子一直只算是被我“收藏”着。后来到找到了，不停的尝试改进自己的板子，一次次打样，不停更换设计稿，三天就打一次，半个月打了4次，就知道弄出来。后来不禁的感慨“开发板原来应该是这样的啊“”，当时满满的成就感。

    同学很多从11月份就开始找工作了，而我则仍是学习为主，即使偶尔跟同学去一次招聘会也投不了一两份简历。一方面是因为我的英语四级还没有过，满足不了大多数企业的心理需求……另一方面我更觉得大四倒是一个学习的好机会--大一、大二、大三几乎开完了所有的专业课，大四基本没有课了，如果能利用这一年时间把前边三年学过的东西好好系统融合一下，应当会有一个不小的提升。

    PCB是电子设备不可缺少部件之一，它几乎出现在每一种电子设备当中，除了固定各种大大小小的零件外，PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制作过程中会出现甩铜现象，那么造成PCB板甩铜的原因有哪些?下面就为大家介绍一下。

    造成PCB板甩铜的四个原因

    1、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

    2、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。

    3、PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

    4、正常情况下，层压板只要热压高温段**过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。