在PCB打样中,不同的PCB表面处理工艺,会对较终的PCB报价产生比较大的影响,不同的工艺会有不同的收费,下边让我们来科普一下关于PCB打样的表面处理工艺。
为什么要对PCB表面进行特殊处理?
控制面板主板
因为铜在空气中很容易氧化,其氧化层对焊接有很大的影响,很容易形成假焊、虚焊,严重时会造成焊盘与元器件无法焊接;正因如此,PCB在生产制造时,会有一道工序,在焊盘表面涂(镀)覆上一层物质,以保护焊盘不被氧化。
目前,PCB打样的表面处理工艺有:喷锡(HASL,hot air solder leveling 热风整平)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等。当然,特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。见下表:
PCB表面处理工艺
在PCB打样中,不同的PCB表面处理工艺,成本各不相同,当然所用的场合也不同。目前还没有较**的PCB表面处理工艺能够适合PCB打样中的所有应用场景,所以才会有这么多的工艺来让我们选择。当然,每一种工艺都各有千秋,关键是我们要认识他们用好他们。
经常发现有客户会对沉金和镀金工艺搞不清楚,下边来对比下沉金工艺和镀金工艺的区别和适用场景:
蓝牙耳机线路板
说明:
▪ 沉金与镀金形成的晶体结构不一样,沉金板较镀金板更容易焊接;
▪ 沉金板只有焊盘上有镍金,不会产生金丝,造成微短;线路上阻焊与铜层结合更牢固;
▪ 沉金较镀金晶体结构更致密,不易氧化;
▪ 沉金显金黄色,较镀金更黄;
▪ 沉金比镀金软,在耐磨性上不如镀金,对于金手指板则镀金效果会更好。
深圳市蜀粤电子有限公司是一家提供PCB快捷打样服务、中小批量电路板生产制造企业,在PCB打样中,可提供各种PCB表面处理工艺,满足客户多方面的PCB打样需求。