主营产品:
1.消费性IC设计:MASK掩膜 ASIC设计。2.单片机开发:小家电, LED灯饰控制,电子玩具礼品,安防报警器 ,移动电源,红外发射接收,蓝牙模块,多媒 体插卡MP3方案设计等。 3.标准IC产品:音乐播放,语音早教机系 列,语音对话,点读发音,有声挂图, 标准录音,录音变音,闪灯,LCD驱动, LCD计数器,LED电子蜡烛灯,定时器, 人体感应模块,音频功放,电源管理,电子称 系列。4.专业生产:邦定芯片COB,线路 板PCB,SMT贴片元件,插件焊接。5. 提供电子产品研发,PCB设计,SMT贴片 元件,焊接技术。6.承接半成品生产: PCB Layout,IC邦定,SMT贴 片,OTP烧录。
MSP430单片机的时钟系统
MSP430根据型号的不同较多可以选择使用3个振荡器。我们可以根据需要选择合适的振荡频率,并可以在不需要时随时关闭振荡器,以节省功耗。这3个振荡器分别为:
(1)DCO 数控RC振荡器。它在芯片内部,不用时可以关闭。DCO的振荡频率会受周围环境温度和MSP430工作电压的影响,且同一型号的芯片所产生的频率也不相同。但DCO的调节功能可以改善它的性能,他的调节分为以下3步:a:选择BCSCTL1.RSELx确定时钟的标称频率;b:选择DCOCTL.DCOx在标称频率基础上分段粗调;c:选择DCOCTL.MODx的值进行细调。
(2)LFXT1 接低频振荡器。典型为接32768HZ的时钟振荡器,此时振荡器不需要接负载电容。也可以接450KHZ~8MHZ的标准晶体振荡器,此时需要接负载电容。
(3)XT2 接450KHZ~8MHZ的标准晶体振荡器。此时需要接负载电容,不用时可以关闭。
低频振荡器主要用来降低能量消耗,如使用电池供电的系统,高频振荡器用来对事件做出快速反应或者供CPU进行大量运算。
MSP430
MSP430的3种时钟信号:MCLK系统主时钟;SMCLK系统子时钟;ACLK辅助时钟。
(1)MCLK系统主时钟。除了CPU运算使用此时钟以外,外围模块也可以使用。MCLK可以选择任何一个振荡器所产生的时钟信号并进行1、2、4、8分频作为其信号源。
(2)SMCLK系统子时钟。供外围模块使用。并在使用前可以通过各模块的寄存器实现分频。SMCLK可以选择任何一个振荡器所产生的时钟信号并进行1、2、4、8分频作为其信号源。
(3)ACLK辅助时钟。供外围模块使用。并在使用前可以通过各模块的寄存器实现分频。但ACLK只能由LFXT1进行1、2、4、8分频作为信号源。
PUC复位后,MCLK和SMCLK的信号源为DCO,DCO的振荡频率为800KHZ。ACLK的信号源为LFXT1。
MSP430内部含有晶体振荡器失效监测电路,监测LFXT1(工作在高频模式)和XT2输出的时钟信号。当时钟信号丢失50us时,监测电路捕捉到振荡器失效。如果MCLK信号来自LFXT1或者XT2,那么MSP430自动把MCLK的信号切换为DCO,这样可以保证程序继续运行。但MSP430不对工作在低频模式的LFXT1进行监测。
(1)手工制造印制电路板的工艺 手工制造PCB的一道基本工序是将设计好的PCB图转印到覆铜板上。较简单的有效的方法——蚀刻法,利用防护性的抗蚀材料在覆铜板上形成图形,不需要的铜箔随化学腐蚀而被去掉。腐蚀结束后,将抗蚀层清洗掉,从而就能看到应有图形。
(2)工厂制作印制电路板的生产工艺 工厂生产印制电路板需要经过繁杂的工序。在生产过程中,每项技术都有明确的操作方法,除制作底片外,孔金属化及图形电镀蚀刻是生产的关键。印制电路原版底图的制作方法:对印制电路板来说,用什么方法都必须满足质量要求的1:1原版底片,同时还要将原版底片翻新为生产底片,原版底片的来源有两种,一种是制作照相底图,拍照后得到原版底片,一种是利用计算机辅助系统和光绘机直接绘出原版底片,PCB的印制及蚀刻及工艺:制抗蚀或电镀的掩模图形有两种通用方法:丝网漏印法和感光干膜法。丝网漏印法一般用于批量较大、单精度低的单面或双面PCB生产,便于自动化。而感光干膜法主要是提高生产效率、简化工艺、提高制板质量等方面。
(1)目视检验 目视检验是利用人的肉眼简单的进行一些检查,如表面的凹痕、麻坑、划痕等。更重要的是检查焊孔是否在焊盘中心、导线图形的完整性。
(2)过孔的连通性 针对多层电路板要进行连通性检验,目的是查明PCB图形是否具有连通性。
(3)电路板的绝缘电阻 绝缘电阻是印制电路板绝缘部件对外加直流电压所表现出的一种电阻。选择两根或多根间距紧密、绝缘的导线,先测量其间的绝缘电阻,在加湿热一个周期(箱内相对湿度约为**,温度约为45摄氏度,放置十个小时到两天)后,置于室内一小时,再测量它们之间的绝缘电阻。
(4)焊盘的可焊性 可焊性是用来测量元器件焊接到印制电路板上时焊锡对印制图形的润湿能力,一般用润湿、半润湿、不润湿来表示。润湿,焊料在导线和焊盘上可自由流动及扩展,形成粘附性连接。半润湿,焊料先润湿焊盘的表面,后因润湿不当,在焊盘一些不规则的地方形成了焊锡球。不润湿,焊料在表面堆积,但并没有和焊盘表面形成粘附性连接。
PCB电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀,提高钢铁的耐蚀性及使用寿命,同时也使产品增加装饰性的外观,钢铁随着时间的增长会被风化,水或泥土腐蚀。国内每年被腐蚀的钢铁差不多占整个钢铁量的十分之一,所以,为了保护钢铁或其零件的使用寿命,一般都采用PCB电镀锌来将钢铁加工处理。
由于锌在干燥空气中不易变化,而且在潮湿的环境下更能产生一种碱式碳酸锌薄膜,这种薄膜就能保护好内部零件而不被腐蚀损坏,即使锌层被某种因素破坏的情况下,锌和钢经过一段时间结合会形成一种微电池,而使钢基体成为阴极而受到保护。
锌是有青白色光泽的金属。原子序数30,相对原子质量65.4,性脆而较硬,熔点419.4℃,沸点907℃,化合价+2,相对密度7.1。锌在干燥空气中稳定。锌是两性金属,遇酸、碱都会发生反应放出氢气。与硫化氢也起反应。在水中或潮湿空气中会生成一层碱式碳酸锌薄膜,能保护底层不受腐蚀。
在铁上镀锌,因其电位较负,是阳极性镀层,有良好的电化学保护作用。因此,镀锌(加上镀后用铬酸盐钝化)广泛用于防止黑色金属锈蚀。在电镀电器零件、机械五金、建筑五金及*工业等方面得到广泛应用。
锌在工业上主要用于电镀、热浸镀、电池工业及制造合金(如黄铜)等。
总结PCB电镀锌有以下特点:
1、抗腐蚀性好,结合细致均匀,不易被腐蚀性气体或液体进入内部。
2、由于新层比较纯,无论在酸或碱环境底下都不易被腐蚀。长时间有效的保护钢体。
3、经铬酸钝化后形成各种颜色使用,可根据客户喜爱挑选,镀锌美观大方,具有装饰性。
4、锌镀层具有良好的延展性,在进行各种折弯,搬运撞击等都不会轻易掉落。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
工艺参数
项目
工艺参数
层数
2-64层
板厚
0.6-10mm
成品铜厚
0.3-12 oz
较小机械孔径
0.1mm
较小激光孔径
0.075mm
HDI类型
1+n+1、2+n+2、3+n+3
较大板厚孔径比
18:1
较大板子尺寸
610mm*1100mm
较小线宽/线距
2.4/2.4mil
较小外形公差
±0.1mm
较小阻抗公差
±5%
较小绝缘层厚度
0.06mm
翘曲度
≤0.5%
板材
FR4、高TG FR4、Rogers、Nelco、RCC、PTFE
表面处理
喷锡HASL、无铅喷锡HASL Pb Free
沉金、沉锡、沉银
OSP、沉金+OSP
特殊工艺
镀金手指、蓝胶、碳墨
生产周期
层数
样板
加急
批量
双面
5天
48小时
9天
四层
5天
3天
10天
六层
6天
3天
12天
八层
7天
4天
12天
十层
10天
4天
14天
十二层
10天
5天
14天
十四层
12天
6天
16天
十六层
12天
6天
16天
十八层
14天
6天
18天
二十层
14天
8天
18天
二十二层
14天
8天
20天
二十四层
14天
8天
20天
二十六层
14天
10天
20天
二十八层
14天
10天
20天
三十层
14天
10天
20天
三十二层
14天
10天
20天
备注:此交期不含工程处理时间,常规为1天,具体交期请与我司人员联络。
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联系电话是0755-83882355,
主要经营深圳市凡亿电路科技有限公司是一家提供pcb快板生产,专业从事PCB打样,电路板打样,pcb培训、pcb设计等多层PCB板打样、中小批量电路板生产制造服务及电路板设计教育咨询的公司,自创立以来,公司始终坚持以技术为向导,追求卓越品质和客户持续满意的经营理念,为我国信息电子行业的创新持续提供优质服务。。