pcb线路板加工艺边

在PCB抄板领域里，凡亿作为**者，**，**被追赶。凡亿结合了较新的EDA设计软件、专业的抄板技术人员及先进的工艺技术，可克隆单层、双层、多层（较高为32层）PCB电路板，能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作，无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备、盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功，并承诺与原PCB电路**相同。
欣创微抄板服务可将您提供的PCB样板转化为可供生产的Gerber文件；也可为您生成目前流行的各种PCB软件格式文档：如POWER-PCB、PROTEL99、PADS2000等；还可为您制作PCB样板原理图、PCB封装图、BOM清单及PCB打样或批量生产等；并可站在客户的角度进行二次开发，满足您的各项需求。
在抄板过程中，我们专业改板团队还可为您提供PCB改板服务，能够根据客户的个性化需求，调换板内元器件位置，予以重新布局线路等，以达到客户所期待的效果。
我们不仅能完善并解决当前PCB设计布线中的一些缺陷与不足，并拥有全套先进的实验设备，能测试PCB板线路信号的所有状态，满足客户对PCB改板的要求。为那些专注产品市场推广的客户节省大量改板时间和改板费用，帮助客户永远在产品市场上具有良好优势，为客户创造价值。
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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。


没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制较终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。
不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。
微带线（microstrip line）
•它由一根带状导线与地平面构成，中间是电介质。如果电介质的介电常数、线的宽度、及其与地平面的距离是可控的，则它的特性阻抗也是可控的，其精确度将在±5％之内。
带状线（stripline）
带状线就是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带。如果线的厚度和宽度，介质的介电常数，以及两层接地平面的距离都是可控的，则线的特性阻抗也是可控的，且精度在10%之内。
多层板的结构：
为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构：
通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
通常多层板较外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的较终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其较终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
多层板的较外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更**，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片较终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构：
PCB的参数：
不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异，通过与电路板厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据：
表层铜箔：
可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的较终厚度大约是44um、50um和67um。
芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜，可选用的规格可与厂家联系确定。
半固化片：
规格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。同一个浸润层较多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，较少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。
阻焊层：
铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。
导线横截面：
我们会以为导线的横截面是一个矩形，但实际上却是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。
介电常数：半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数：
板材的介电常数与其所用的树脂材料有关，FR4板材其介电常数为4.2—4.7，并且随着频率的增加会减小。
介质损耗因数：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tanδ表示。S1141A的典型值为0.015。
能确保加工的较小线宽和线距：4mil/4mil。
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双层PCB板是多层板的一种，在电路高度集成化程度比较简单的设备中还是有大量的使用。作为一名PCB工程师，现在市面上的PCB设计公司普遍要求层数在6层以上.在掌握6层以上多层板的设计之前较好先学会递进画法，即2-4-6层递增。由于双层线路板这种电路板的两面都有布线。所以两层之间也要有中间充满或涂上金属的小洞，即导孔。导孔连接两层的导线，用于传输电流和信号。在元器件的摆放位置上，建议画PCB时一般没有特殊要求的直插元件都默认放在**层，焊盘默认放在多层，贴片元件和焊盘放在**层或底层。
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很多人对于PCB走线的参考平面感到迷惑，经常有人问：对于内层走线，如果走线一侧是VCC，另一侧是GND，那么哪个是参考平面
要弄清楚这个问题，必须对了解传输线的概念。我们知道，必须使用传输线来分析PCB上的信号传输，才能解释高速电路中出现的各种现象。较简单的传输线包括两个基本要素：信号路径、参考路径(也称为返回路径)。
信号在传输线上是以电磁波的形式传输的，传输线的两个基本要素构成了电磁波传输的物理环境。从电磁波传输的角度来讲，信号路径和参考路径一道构成了一个特殊物理结构，电磁波在这个结构中传输。从电流回路角度来讲，信号路径承载信号电流，参考路径承载返回电流，因此参考路径也称为返回路径。
对于PCB上的表层走线，走线和下面的平面层共同构成了电磁波传输的物理环境。这里，走线下面的平面到底是什么网络属性无所谓，VCC、GND、甚至是没有网络的孤立铜皮，都可以构成这样的电磁波传输环境，关键在于下面的平面是导体，这就够了。
信号路径是表层走线，所以下面的平面就是参考路径。对于PCB上这一特殊结构，参考路径是以平面的形式出现的，所以也叫参考平面。从电流回路的角度来说，参考平面承载着信号的返回电流，所以也叫返回平面。下面的图显示了表层走线的场分布和电流分布。这里参考平面的作用应该很清楚了：作为电磁波传输物理环境的一部分(从电磁波传输角度)、作为电流返回路径(从电流回路角度)。
如果搞懂了上面的逻辑，那么内层走线的参考平面在哪就很清楚了，走线、上方平面、下方平面3者共同构成了电磁波传输的物理环境，所以上下两个平面都是信号的参考路径，也就是参考平面，从下面的场分布图中可以很清楚的看到物理环境和场分布的关系。
从构成电流回路的角度来看，下图的电流分布图也很清晰的显示出返回电流的分布，如果两个平面和走线之间的间距近似相等，那么两个平面上的返回电流也近似相等，此时，两个平面同样重要。从这个角度也能很好的理解两个平面都是参考平面。如果还是无法理解为什么两个平面都是参考平面，不防好好看看下面的这个图，无论从哪个方面来看，两个平面是完全对称的，为什么还纠结哪个是参考平面，如果一个是，那么另一个为什么不是?
理解参考平面的较直接的方法就是“构成电磁波传输的物理环境”。
看看感到困惑的结构，是否满足这个条件?
很宽的无网络孤立铜皮可以么?
当然导体必须是“平面形式”才能称为“参考平面”，要不然何来平面之说!
前文指出了如果两个平面和走线的间距近似相等(这种情况在十几层的板子上很常见)时，那么两个平面对于走线的重要性也近似一样。实际工程中我们还会碰到另一种情况，两个平面其中之一距离走线很近，另外一个距离走线很远，比如典型的6层板配置，中间的芯板(Core)厚度通常在1毫米以上。下图是一个6层板层叠示例，内层两个信号层InnerSignal1和InnerSignal2都属于这种情况，这时两个平面对内层走线的作用肯定是不同的。这时哪个是参考平面?
先看平面上的返回电流，对于InnerSignal2来观察远离它的VCC平面上的返回电流有多少。下图是红色表示的是信号电流10mA，蓝色表示的就是VCC上的返回电流约1.2mA。远离InnerSignal2的VCC上的返回电流很少，有近90%的返回电流时从紧邻InnerSignal2的GND平面上返回的，GND平面对InnerSignal2影响远大于VCC平面。
再看VCC平面对InnerSignal2层走线阻抗的影响。下图将有VCC平面和没有VCC平面两种情况下走线阻抗做了一个对比，即使拿掉VCC平面也没有对走线阻抗产生致命的影响，阻抗变化量不到1欧姆，变化率小于2%。从工程角度来讲可以近似认为InnerSignal2层走线参考平面就是和它较接近的GND平面。
尽管可以这样近似，但关键是一定要清楚距离InnerSignal2层很远的那个VCC平面不是没有影响，只不过影响不大而已。任何时候不要把问题**化，这样对初学者有百害而无一利，如果总是追求非此即彼、非黑即白，很可能会走入死胡同。
高速电路信号完整性设计中，很多问题都是这样，你要关注的不是“有”还是“没有”的问题，而是“多”和“少”的问题。这样在对付毫不讲情面的电路板的时候才能有足够的底牌，防止它耍脾气撂挑子，较大限度的掌控它。
凡亿电子是一家电路板线路板PCB的专业研发开发、生产加工公司，拥有12位经验丰富的设计研发人员，可以为客户提供电路板设计、软件开发、电子元件组装，产品应用于通讯设备、计算机、工业控制,家用电器科技等领域，产品**韩国、日本。 　　公司以电子高科技为方向，以多年来培养和积累起来的各种*创技术作为基础，不短创造新价值，准确的判断市场和顾客的需求，推出具有*特构思概念的产品，来满足客户的期望和需求。 　　雷德电子，追求专业性，致力于专业化企业的建设。

品质认证： ISO9001：2008国际证书，UL认证（E466925），REACH（138）报告，RoHS报告
　　专业为客户提供“多品种、高档次、短交期”的多层PCB制造及服务，样板的制作将提供批量生产的*的**， 同时在批量生产时将不再收取其他的附加费用。
　　公司一贯坚持“追求卓越，诚信天下”的企业经营理念，努力创建良好的企业文化氛围，不断提高员工自身素质，积极引进高级管理人才及技术人员，为更好的服务客户提供有力**。
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