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    虽然由于主观和客观原因的影响，国产EDA产业没有取得世俗意义上的成功，但在这个过程中，国内已经有了多个EDA厂商萌芽。据相关资料显示，在2008年的时候，国内从事EDA研究的公司也有了华大电子、华天中汇、芯愿景、爱克赛利、圣景微、技业思、广立微和讯美等几家。又经历了一个十年的发展之后，华大九天、芯禾科技、广立微、博达微等几个企业从国产EDA阵型中突围而出：

    承载了熊猫系统的技术的华大九天在EDA和IP方面拥有多年的积累，现在的他们能够提供数模混合/全定制IC设计、平板（FPD）全流程设计及高端SoC数字后端优化方向的EDA解决方案。尤其是在FPD领域，华大九天更是成为**一的能够提供全流程FPD设计解决方案的供应商，获得了大部分**面板厂的市场份额。

    而成立于2010年的芯禾科技则是国产EDA的另一股实力。

    据公司网站介绍，。他们能为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。

    凡亿pcb则由硅谷归国精英和浙大*科学家共同创立于2003年，该公司专业从事集成电路成品率提升服务和EDA软件开发。现在的广立微能提供基于测试芯片的软、硬件系统产品以及整体解决方案，帮助工程师实现高效测试芯片自动设计、高速电学测试和智能数据分析，同时还能为晶圆代工厂的新工艺制程研发提供整合性的技术服务，帮助提高IC设计的可制造性、性能、成品率并缩短产品上市时间。

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    如何利用3D封装和组件放置解决POL稳压器散热难题？

    用于大功率 POL 稳压器模块的 3D 或垂直封装技术升高了电感器放置位置，将其作为散热器裸露于气流中。DC/DC 电路的其余部分安装在电感器下面的衬底中，以使封装占用较小的 PCB 面积，并提高其热性能。

    Model Construction without Mold：未模制的模型结构

    High Current Carrying Paths to Power Inductor：进入功率电感器的大电流通路

    More EffecTIve Use of Substrate Copper for both Lower Impedance Board ConnecTIons and Better Thermals：更有效地用铜衬底降低电路板连接阻抗并改进散热

    Topside Heat Sinking UTIlizing Power Inductor：将功率电感器放置在封装**部起散热作用

    POWER INDUCTOR：功率电感器

    AIRFLOW：气流

    Excellent Thermal ConducTIon：出色的热传导

    具裸露叠置电感器的 3D 封装：占板面积很小、功率提高、散热性能改善

    采用 3D 封装这种构造 POL 稳压器的新方法，可以同时获得 PCB占板面积很小、功率更大、热性能更高这 3 个优点 （图 1 和图 2）。LTM4636 是一款μModule （微型模块） 稳压器，具内置 DC/DC 稳压器 IC、MOSFET、支持性电路以及一个大的电感器，可降低输出纹波，提供高达 40A 的负载电流，并从 12V 输入提供精确稳定的 3.3V 至 0.6V 输出电压。4 个 LTM4636 器件可以均分电流，以提供 160A 负载电流。该器件的占板面积为仅为 16mm x 16mm。如果计算一下，功率密度是非常高的。不过，要记得不要被数字愚弄。对系统设计师而言，这款 μModule 稳压器的好处是热性能，以及令人印象深刻的 DC/DC 转换效率和散热能力。