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做电子小制作的时候,有些电路板上会看到黑色的小圆“疙瘩,尤其是各种语音芯片上。
电路板上的黑色小圆“疙瘩”到底是什么?有什么用?
那么这些小圆“疙瘩”到底是什么呢?
这个叫做“邦定”或COB(chip on board)。
简单说,就是把用到的芯片直接做在电路板上,然后滴一些黑色的环氧树脂胶把芯片的“芯”封起来。封的芯片可以是常见的芯片,也可能是厂家定制的芯片。
被封起来的可能是一个芯片,也可能是多个芯片。不去除环氧树脂胶的话内部结构是看不到的。
但环氧树脂胶一旦固化,你很难去除,硬来的话会伤害里面的芯片,而且就算你把环氧树脂胶全去干净了,你也只能看到一片“硅板”(就是芯片的“芯”),上面引些线到电路板上。型号几乎无从查找,除非你对被你拆的电路熟悉。