广州pcb抄板批发价

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。

通用PCB设计图检查项目

　　1）电路分析了没有？为了平滑信号电路划分成基本单元没有？

　　2）电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗？

　　3）必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗？

　　4）充分利用了基本网格图形没有？

　　5）印制电路板的尺寸是否为较佳尺寸？

　　6）是否尽可能使用选择的导线宽度和间距？

　　7）是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸？

　　8）照相底版和简图是否合适？

　　9）使用的跨接线是否较少？跨接线要穿过元件和附件吗？

　　l0）装配后字母看得见吗？其尺寸和型号正确吗？

　　11）为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有？

　　12）有工具定位孔吗？

　　PCB电气特性检查项目：

　　1）是否分析了导线电阻、电感、电容的影响？尤其是对关键的压降相接地的影析了吗？

　　2）导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求？

　　3）在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值？

　　4）是否充分识别了极性？

　　5）从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗？

　　6）改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗？

　　PCB物理特性检查项目：

　　1）所有焊盘及其位置是否适合总装？

　　2）装配好的印制电路板是否能满足冲击和振功条件？

　　3）规定的标准元件的间距是多大？

　　4）安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗？

　　5）发热元件散热冷却正确吗？或者与印制电路板和其它热敏元件隔离了吗？

　　6）分压器和其它多引线元件定位正确吗？

　　7）元件安排和定向便于检查吗？

　　8）是否消除了印制电路板上和整个印制电路板组装件上的所有可能产生的干扰？

　　9）定位孔的尺寸是否正确？

　　10）公差是否完全及合理？

　　11）控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有？

　　12）孔和引线直径比是否公能接受的范围内？

　　PCB机械设计因素：

　　虽然印制电路板采取机械方法支撑元件，但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿部分，至少每隔5英寸进行一定的文撑。选择和设计印制电路板必须考虑的因素如下；

　　1）印制电路板的结构——尺寸和形状。

　　2）需要的机械附件和插头（座）的类型。

　　3）电路与其它电路及环境条件的适应性。

　　4）根据一些因素，例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制电路板。

　　5）需要特别注意的一些环境因素，例如散热、通风、冲击、振动、湿度。灰尘、盐雾以及辐射线。

　　6）支撑的程度。

　　7）保持和固定。

　　8）容易取下来。

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PCB底板变形的5种修正方法的详细概述

对于pcb抄板来说，稍有不慎，可能就会导致底板变形，如果不改善的话，会影响pcb抄板的质量和性能，如果直接抛弃，则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法。

PCB底板变形的5种修正方法的详细概述

一、剪接法

对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。在剪接时需注意尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，要注意连接关系的正确性。这个方法适用于对线路不太密集，各层底片变形不一致的底片，对阻焊底片及多层板电源地层底片的修正，效果尤为明显。

二、PCB抄板改变孔位法

在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，先对底片和钻孔试验板进行对照，测量并分别记下钻孔试验板的长、宽，然后在数字化编程仪上，按照其长、宽两个变形量的大小，调整孔位，将调整后的钻孔试验板去迎合变形的底片。这个方法的好处是：免除了剪接底片的烦杂工作，并能保证图形的完整性和精确性。不足之处在于：对局部变形非常严重，变形不均匀的底片的修正，效果不佳。要运用这个方法，首先要熟练掌握对数字化编程仪的操作，采用编程仪放长或缩短孔位后，应该对**差的孔位重新设置，以保证精确性。这个方法适用于对线路密集的底片，或者各层底片变形一致的修正。

PCB底板变形的5种修正方法的详细概述

三、焊盘重叠法

将试验板上的孔放大成焊盘去重叠变形的线路片，以确保较小环宽技术要求。因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆，重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。如果用户对PCB板的外观要求非常严格，请慎用。这个方法适用于线宽及间距大于0.30mm，图形线路不太密集的底片。

四、 照像法

只需利用照像机将变形的图形放大或缩小即可。通常底片损耗较多，需要多次调试才能获得满意的电路图形。在照像时对焦要准确，防止线条变形。这个方法仅适用于银盐底片，在不便重钻试验板，且底片长宽方向变形比例一致时，可采用。

五、晾挂法

针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象，在底片拷贝之前将其从密封袋内取出，在工作环境条件下晾挂4--8个小时，让底片在拷贝前就已经先变形，那么在拷贝后，变形的几率就很小了。

对于已经变形的底片，则需要采取其他办法。因为底片会随环境温湿度的变化而改变，所以在晾挂底片的时候，要确保晾挂处与作业处的湿度和温度一致，且需在通风及黑暗的环境下，以免底片遭受污染。此方法适用于尚未变形的底片，也可防止底片在拷贝后变形。