pcb多层板铜皮起泡

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，它涉及的领域广泛，有家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、**、**、医疗产品、LED照明等行业。

深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。

凡亿技术开发有限公司主要有PCBlayout设计、PCB设计教育咨询、和中高端PCB生产制造三大主营业务。

中游：覆铜板行业集中度高，而PCB相对分散

　　覆铜板（Copper Clad Laminat，简称CCL），又称覆铜箔层压板，是以电子级玻璃纤维布或木浆纸等补强材料为基材，浸以树脂，经烘干处理后，制成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的，是PCB的直接原材料，在用于多层板生产时，也被称为芯板。覆铜板行业资金需求量较大，规模小的厂大约为5000万元左右，集中度较高，是成本驱动的周期性行业。规模足够大的CCL企业能在与上游玻纤布、铜箔等企业的对话中掌握较强的话语权；同时，虽然PCB几乎是CCL一的下游产业，但CCL对PCB企业的议价能力较强，通常可以轻松转移成本上涨的压力，但当下游行业不景气、需求减少时，只能压价以保证产能的利用。

　　2016年，江西省宜春市航宇时代实业有限公司*出高频高速覆铜板，成功填补了国内高端覆铜板领域技术空白。该技术可广泛应用研究于卫星导航系统、**雷达系统、高铁信号传输系统及4G、5G信号传输系统，其性能等同或**过**行业成员美国贝格斯的同类产品。

　　经过数十年的市场化竞争，目前**已经形成了相对集中和稳定的CCL供应格局，****家市场份额约为33.6%，**家市场份额约为72.5%。

　　通过图形电镀、蚀刻等步骤对CCL进行加工，获得较终的PCB产品。相对于上下游产业，PCB行业特征决定了较低的产业集中度，行业内企业众多，生产规模难以扩大，在激烈市场环境中，只有找准企业定位、提高运营效率才能适应长期竞争。作为电气产品的*基件，PCB是当代电子元件业中较活跃的产业，在整个电子元件产值中的比例呈现加重趋势。由于整机产品品种结构的变化，PCB在单台较终产品中的所需面积虽逐渐减小，但在整机成本中的PCB价值比重因为产品精度和复杂度的提高，反而有所增加。统计数据时通常将PCB板划分为单双面板、多层板、刚挠性板、柔性板、HDI 板和封装基板。

　　PCB行业内的企业分高、中、低三个层面，外资、港资、台资及少数国有大企业主导了中高端PCB产品的生产。HDI等高端PCB产品属于资金、劳动力密集的行业，对管理和技术的要求也比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。低端主要是国内起步较晚的小企业，由于PCB产业巨大，分工很细，有专门从事钻孔等的单站工序外包，低档产品供过于求；但一些运作不规范的小厂设备、环保投资少，反而具有一定成本优势。中端层面形成厂家密集态势，两头夹击，竞争激烈。目前国内印制电路板行业企业众多，市场集中度低，生产规模难以扩大，受原材料供应制约等，国内企业处于资金和技术劣势。

深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。

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PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，它涉及的领域广泛，有家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、**、**、医疗产品、LED照明等行业。

    印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法?各自的优点是什么?

    --加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。简化了PCB抄板生产工序，提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。

    --减成法：工艺成熟、稳定和可靠。

    印制电路制造的加成法工艺分为几类?分别写出其流程

    --全加成法：钻孔、成像、增粘处理(负相)、化学镀铜、去除抗蚀剂。

    --半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像(电镀抗蚀剂)、图形电镀铜(负相)、去除抗蚀剂、差分蚀刻。

    --部分加成法：成像(抗蚀刻)、蚀刻铜(正相)、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。

    减成法工艺中印制电路分为几类?写出全板电镀和图形电镀的工艺流程。

    --非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。

    --全板电镀(掩蔽法)：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。

    --PCB抄板图形电镀(裸铜覆阻焊膜)：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜(或网印)、曝光显影(或固化)、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜(或去除印料)、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。