allegro 封装制作

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    每平方 （或立方） 厘米 40W 的 POL 稳压器应该好于每平方厘米 30W 的稳压器。销售商利用功率密度优势销售产品，系统设计师对稳压器功率密度的要求逐年提高，以凭借下一版更快、更小、噪声更低、效率更高的产品与对手竞争。在选择“更好的”POL 稳压器时，更高的功率密度数值是决定性因素吗？ 我们从如下几个方面来考虑这个问题。

    首先，把功率密度数值放在一边，研究一下 POL 稳压器的数据表。找到热量降额曲线。描述详尽的 POL 稳压器数据表应该有很多这类曲线，分别规定了不同输入电压、输出电压和气流速度时的输出电流、输出电压和气流速度。换句话说，这样的数据表应该显示在具体电路条件下 POL 稳压器的输出电流能力，这样设计师才能够根据稳压器的热量和负载电流能力判断其是否适用。稳压器是否满足系统的典型和较高环境温度及气流速度要求？ 请记住，输出电流降额与器件的热性能有关。这两个因素密切相关，同等重要。

    其次是效率，效率问题不在**位，而是在*二位。单提效率会产生误导，仅用效率来表述一个 DC/DC 稳压器的热特性是不准确的。还需要计算输入电流和负载电流、输入功耗、功耗、结温 。.. 等等。不过，为了更好地说明问题，应该在考虑输出电流降额以及其他与器件及其封装有关之热量数据的同时，研究效率数值。例如，一个效率为 98% 的 DC/DC 降压型转换器会给人留下较其深刻的印象。更加令人赞叹的是，这款转换器还声称具备出色的功率密度数值。你会不会买这个器件？

    一位老道的工程师应该问问 2% 的效率损失有什么影响。这种效率损失是怎样转换成封装温度上升的？ 这种高功率密度和高效率稳压器在 60°C 环境温度和 200LFM 气流时结温是多少？ 要突破 25°C 室温时的典型数值来思考问题。在 40°C、85°C 或 125°C 的较端温度时测得的较大值和较小值是多少？ 如果封装热阻过高、结温上升到安全工作温度范围以外时怎么办？ 如果这款昂贵的稳压器必须降额到很低的输出电流值，那么会不会因输出功率能力减弱而使该器件的高价格不再合理？

    最后一个需要考虑的因素是这款 POL 稳压器是否易于冷却。数据表中提供的封装热阻值是仿真和计算该器件的结温、环境温度以及外壳温度上升的关键数据。由于表面贴装封装的大部分热量都是从封装底部扩散到 PCB，所以数据表中必须明确说明布局指导原则和各种热量测量条件及方法，以免在后续形成系统原型时出现意外。

    设计良好的封装应该能够高效率地通过所有封装表面均匀散热，以消除热量集中问题和热点，这些问题会降低 POL 稳压器的可靠性，应该消除或减轻。如之前所述，PCB 负责吸收表面贴装 POL 稳压器的热量并提供散热途径，不过，在如今密集、复杂的系统中，气流是很常见，因此一种设计思路更加聪明的 POL 稳压器利用了这种“免费”冷却机会，用来去除 MOSFET 、电感器等发热组件产生的热量。

    将热量从封装内部引导到封装**部并扩散到空气中

    大功率开关 POL 稳压器靠电感器或变压器将输入电源电压转换成稳定的输出电压。非隔离式降压型 POL 稳压器使用一个电感器，该电感器以及 MOSFET 等伴随的开关组件在 DC/DC 转换时产生热量。大约 10 年前，由于封装技术的进步，包括磁性组件在内的整个 DC/DC 稳压器电路可以装入一个模制塑料封装中，称为模块或 SiP，模制塑料封装内部产生的大部分热量必须从封装底部引导到 PCB。提高封装散热能力的任何传统方法都会导致封装变大，例如在表面贴装封装**部附着一个散热器。

    不过，3 年前出现了一种创新性模块封装方法，该方法利用可用气流实现器件冷却。散热器集成到模块封装内部，是完全模制的。该散热器形状*特，一端在封装内连接到发热源 MOSFET 和电感器，另一端是一个平坦的表面，暴露于封装**部。凭借这种新型封装和内置散热器技术，器件可以在某些气流的作用下快速冷却，因为在封装**部，平坦的散热器表面与空气接触，空气可以从封装**部带走热量 （参见 TechClip 视频中的 LTM4620 数据表）。另一种提高大功率 POL 稳压器热性能的封装理念又将这种方法向前推进了一步。

    以叠置电感器作为散热器的 POL 模块型稳压器

    POL 稳压器中电感器的大小取决于很多因素，其中包括电压、开关频率、需处理的电流及其结构。采取模块化方法时，包括电感器的 DC/DC 电路是完全模制的，密封在一种塑料封装中，看起来就像一个 IC 一样，电感器的大小决定封装的厚度、体积和重量。电感器还是个发热组件，提高了 POL 模块型稳压器的内部总体温度。之前讨论的方法，即在封装中集成散热器以将 MOSFET 和电感器的热量传导到封装**部，这是非常有用的，可以将封装内部的热量从封装**部快速传递到封装外部，并较终传递到空气中，这种散热器是一种冷却板或称无源散热器。不过，这种方法适用于尺寸和电流都较小的电感器，这种电感器很容易放入塑料模制封装中。功率较大的 POL 稳压器需要使用尺寸和电流都较大的电感器，将这样的磁性组件放入封装中，会使电路的其他组件被挤到旁边，因此增大了封装在 PCB 上占用的面积。较大的占板面积意味着较重的封装。为了保持较小的占板面积，并进一步改进散热，封装工程师已经开发出另一种方法：垂直、叠置或 封装 。

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