pcb多层板绘制教程

    pcb多层板绘制教程

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所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的。


先看一个实测的案例,在一块多层PCB上,工程师把PCB的周围敷上了一圈铜,如图所示。在这个敷铜的处理上,工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔,把这个铜皮连接到了地层上,其他地方没有打过孔。


这里写图片描述 

频率22.894Mhz PCB不良接地的敷铜产生的电磁场


在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射。


从上面这个实际测量的结果来看,PCB上存在一个22.894MHz的干扰源,而敷设的铜皮对这个信号很敏感,作为“接收天线”接收到了这个信号,同时,该铜皮又作为“发射天线”向外部发射很强的电磁干扰信号。


我们知道,频率与波长的关系为f= C/λ。 

式中f为频率,单位为Hz,λ为波长,单位为m,C为光速,等于3×10^8米/秒


对于22.894MHz的信号,其波长λ为:3×10^8/22.894M=13米。λ/20为65cm。 

本PCB的敷铜太长,**过了65cm,从而导致产生天线效应。


目前,我们的PCB中,普遍采用了上升沿小于1ns的芯片。假设芯片的上升沿为1ns,其产生的电磁干扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr =500MHz。对于500MHz的信号,其波长为60cm,λ/20=3cm。也就是说,PCB上3cm长的布线,就可能形成“天线”。所以,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”。一定要以小于λ/20的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。


对于一般的数字电路,按1cm至2cm的间距,对元件面或者焊接面的“地填充”打过孔,实现与地平面的良好接地,才能保证“地填充”不会产生“弊”的影响。


由此,我们进行如下延伸: 

1、多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”。 

2、一块PCB,不管有多少种电源,建议采用电源分割技术,并且只使用一个电源层。因为电源与地一样,也是“参考平面”,电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实现的,没有滤波电容的地方,就没有“接地”。 

3、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。 

4、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。 

5、晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。


结论:PCB上的敷铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。

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入门级PCB工程师

能力要求:

能制作简单的封装,如DIP10等到;

掌握至少一种PCB设计软件的基本操作,并能制订简单的布线线宽和间距等规则;

能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线;

能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改,达到**布通并DRC完全通过;

具备基本的机械结构和热设计知识;

掌握双面板走线的一些基本要求。


工作内容:

简单PCB的设计和修改(如结构简单的前面板、单片机小系统板等);

复杂PCB中规定部分的走线;

与自己设计PCB相关的调试;

写相关的开发、调试日志。


工作职责:

对PCB中自己设计部分负责。


初级PCB工程师

能力要求:

能根据手册和实物制作较复杂的封装,如带灯RJ-45座等,并保证外形、焊盘等尺寸完全正确(按实物测量至少保证可插入);

较熟悉掌握至少一种PCB设计软件并能独立或在指导下制订较详细的布线规则;

能对具有400个元件和1000个网络或以下单、双面和多层PCB进行较合理和有序的布局和布线,能在布局布线过程中随时考虑到热设计、结构设计、电磁兼容性设计、美观等方面的要求,自己不能确定时及时向更高级PCB工程师请教或共同探讨;

能在他人或自定规则下熟练手动或自动布线并修改,达到**布通并DRC完全通过,基本上不存在线宽瓶颈、内层孤岛等问题,布线过程中能看出少量原理设计上低级错误并提出,并能正确进行引脚和门交换,能正确修改网络表和原理图;

能正确导入、导出机械图纸并基本看懂结构尺寸要求;

能在他人所制定规则或指导下进行一些高速和模拟PCB设计并基本稳定;

丝印标志清晰明了,能独立完成出GERBER等设计输出工作并校对;

具备基本的可制造性方面知识并用于实践,所设计板子50%以上可用于生产。


工作内容:

较复杂PCB的设计和修改(如调度机中除CPU板外的板,十六画面分割器板等);

复杂PCB中规定部分的走线;

与自己设计PCB相关的调试;

对所有更低级PCB工程师的工作指导;

写相关的开发、调试日志;

必要时(指自己一定时间内暂时无相应的设计任务,或某一PCB设计工作时间紧迫,必须抽调或加强设计人员时,下同)妆任任意低级PCB工程师的工作。


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