北京GLASER激光开封机价格

半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。
产片特点：
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率**90%。
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。
6、几乎没有耗材，running cost很低。

7、体积较小，*摆放。

Tool Description:
1.Software: Windows XP
2.Good Solution for the Depcasulation Processing
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening.
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity.
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation.

Applied Package Types:
QFP, QFN, SOT
TO, DIP
BGA
COB, Assembly types
Short Processing Time in ASIC and Power Chip
MCM Sample Opening
Customized Area Opening

优点：

调整镱激光源可在金属和塑料材料上实现高质量标识：

能够标识各种标准字体、机器可读的编码和图形

提供多个扫描头和精密光学部件，可实现所需的标识质量

可选的高分辨率扫描头可为高速飞行标识应用提供特大标识区域和**宽标识范围

具备正常运行时间优势，可提高生产率并降低成本：

**可靠的光纤激光源可持续使用 100,000 多个小时，且*进行 Nd:YAG 激光常见的泵室维护

高效激光源使用内部风扇冷却，*外部冷却器维护

可无缝集成到生产线和工作流程中：

**紧凑的低维护固态系统，可在金属、塑料和其他难以标识的材料上进行直接零件标识 (DPM) 和一标识 (UID)

提供从独立集成到网络集成（通过以太网和 RS232 接口进行）的多种数据集成方法，可根据需求作出较佳选择

采用**的高速标识技术，可实现亮丽一致的高品质标识

利用操作直观的软件，使用自动更新的内容、符号、图形和语言轻松创建消息