善仁(浙江)新材料科技有限公司
颜色:灰色粘度:3000CPS体积电阻:0.000006保存条件:-40度施工:印刷保质期:6个月
性能可靠:高UPH是AlwayStone AS9221的主要优势,该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比,AlwayStone AS9221在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大:有铅软焊料只能耐200次循环,而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻,
1低压或者无压烧结
2低温工艺:烧结温度可以在180度
3高导热率:导热率可达100W/mK以上
烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装的可能选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点:
7 无铅环保:无卤配方
8以膏状形式供应:便于操作
9 使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5-10倍
4高导电率:体阻低至8*10-6
5 耐候性好:-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本
与此同时,烧结温度越高,烧结银块体的热导率也跟着,280℃烧结银的热导率已达到240W/(m·K);热膨胀行为分析也指出150℃、200℃、250℃三个温度烧结的银浆在加热到100℃以上时热膨胀系数都接近于银浆块体的热膨胀系数值,且**230℃烧结的银块体因烧结过程引起的收缩对热膨胀影响较小,所以呈现出稳定的状态。