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长沙 ERSA BGA 返修台 智能贴装 达到高返修成功率
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Nominal voltage in V AC：230Antistatic Design (y/n)：yDimensions (W x D x H) in mm：850 x 660 x 620Weight in kg：57Power Rating in W：3,200
BGA返修台工艺--拆开FC
拆开前需对FC周围不耐高温的器材如通常的接插件等维护或撤除，避免拆开或焊接时损坏其他不耐高温器材。拆开FC时只能选用返修台（尽量不必热风），挑选适宜的喷嘴，运用Remove曲线拆开FC,注意调查焊球的崩塌形状来进一步验证操控温度，避免设定温度过高损害PCB及器材，或温度不行、加热时刻太短，FC轻松取下，损坏焊盘。
“为客户打造优良的产品”是我们的宗旨，“科学规范的管理”是我们的管理理念！公司衷心希望成为广大客户忠实合作伙伴，与您共同发展，共同成长！
