为响应第三代半导体快速发展的需求,善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。
1低压或者无压烧结
2低温工艺:烧结温度可以在180度
3高导热率:导热率可达100W/mK以上
7 无铅环保:无卤配方
8以膏状形式供应:便于操作
9 使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5-10倍
烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装的不二选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点:
4高导电率:体阻低至8*10-6
5 耐候性好:-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本
1 清洁粘结界面(清洁)
2 界面太光滑,建议界面做的粗糙些(糙面)
3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽(导气)