南京订制低温烧结纳米银膏报价

善仁(浙江)新材料科技有限公司

为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。
4高导电率：体阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本

7 无铅环保：无卤配方
8以膏状形式供应：便于操作
9 使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5-10倍

烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装的不二选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点：

1低压或者无压烧结
2低温工艺：烧结温度可以在180度
3高导热率：导热率可达100W/mK以上
与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着，280℃烧结银的热导率已达到240W/(m·K);热膨胀行为分析也指出150℃、200℃、250℃三个温度烧结的银浆在加热到100℃以上时热膨胀系数都接近于银浆块体的热膨胀系数值，且高于230℃烧结的银块体因烧结过程引起的收缩对热膨胀影响较小，所以呈现出稳定的状态。