深圳市亿阳电子仪器有限公司
BGA返修台工艺-焊盘清洁
用电烙铁将PCB及FC焊盘残留的焊锡整理洁净、平坦,运用吸锡带和扁铲形烙铁头进行整理,操作时要千万当心不要损坏焊盘和阻焊膜,然后用清洁剂将助焊剂残留物清洁洁净。
我们公司的经营理念:“同样的产品比质量、同样的质量比价格、同样的价格比服务、 同样的服务比信誉”。我们相信,经过我们的不懈努力和追求,一定可以与客户互利共赢!