AlwayStone AS9221能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说,烧结银AS9221表现出了传统解决方案所没有的巨大优势。
烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装的不二选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点:
7 无铅环保:无卤配方
8以膏状形式供应:便于操作
9 使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5-10倍
4高导电率:体阻低至8*10-6
5 耐候性好:-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本
1低压或者无压烧结
2低温工艺:烧结温度可以在180度
3高导热率:导热率可达100W/mK以上
4 一个界面涂布或者印刷烧结银时,涂布或者涂布的要均匀(印刷)
5 另外一个界面放烧结银上时,建议用一点压力把银层下压一下(贴装)