善仁烧结银 南京低温烧结纳米银膏公司

善仁(浙江)新材料科技有限公司

AlwayStone AS9221是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块，并且开创了120度烧结的低温烧结可焊接银胶的先河。
1低压或者无压烧结
2低温工艺：烧结温度可以在180度
3高导热率：导热率可达100W/mK以上

4高导电率：体阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本

7 无铅环保：无卤配方
8以膏状形式供应：便于操作
9 使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5-10倍

烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装的不二选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点：
6 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度，比如3分钟升高5度等（烧结）
7 烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出（保温）。