善仁纳米烧结银 海口无压低温烧结纳米银膏电话

善仁(浙江)新材料科技有限公司

善仁新材料公司2018年开发成功一种纳米银浆（粒径数10nm），这种银浆适用于树脂系印刷电路板，可低温烧成并保持低的电阻率，作为印刷电路板的微细电路构成将获得实际应用。银的熔点为961℃，而这种银浆的熔点仅有100~150℃，可以用于各式各样的印刷电路板。
为响应*三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的银烧结技术的成功。该技术*加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。AlwayStone AS9330是一款使用了善仁银烧结技术的纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块。

银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题，因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。然而，AlwayStone AS9330不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的特表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结。此外，AlwayStone AS9330可以在普通的芯片粘接设备上使用，*额外投资设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。

8  其他建议：善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现：随烧结温度升高，烧结体密度和硬度逐渐，尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间，的趋势更加明显;与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着，280℃烧结银的热导率已达到216W/(m·K);热膨胀行为分析也指出150℃、200℃、250℃三个温度烧结的银浆在加热到100℃以上时热膨胀系数都接近于银浆块体的热膨胀系数值，且**230℃烧结的银块体因烧结过程引起的收缩对热膨胀行为影响较小，所以呈现出稳定的状态。

电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位，对整个电子电路和器件设备的性能有着非常重要的影响。电子互连材料的发展方向除了钎料、导热胶和导电胶等高分子材料，具有前景的就是低温连接材料，而纳米银作为低温连接材料因具有较好的性能而被广泛研究。
3 纳米银膏*加压，微米银膏需要加压；
4 纳米银膏接头烧结层和镀银层结合较好，烧结层为微孔结构，孔隙率低；而微米银膏烧结层空隙粗大，空洞率高；
5 纳米银膏烧结层导热率**微米银膏烧结层；
综上所述：使用纳米银膏有利于延长电子电器的使用寿命。