南昌无压低温烧结纳米银膏厂商 善仁纳米烧结银

善仁(浙江)新材料科技有限公司

善仁新材料公司制备出纳米银，其平均直径不到10nm。然后在其中加入少量**物制备出纳米银浆。纳米银在低温下烧结，烧结时间在30min内，提高烧结温度可加速烧结过程并进一步降低接头的电阻率。100℃烧结接头的电阻率低至4.9×10-6Ωm，150℃烧结接头的电阻率可低至3.2×10-7Ωm。接头的剪切强度可达8MPa。需要在接头在烧结时需要大约1MPa的压力。
电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位，对整个电子电路和器件设备的性能有着非常重要的影响。电子互连材料的发展方向除了钎料、导热胶和导电胶等高分子材料，具有前景的就是低温连接材料，而纳米银作为低温连接材料因具有较好的性能而被广泛研究。

为响应*三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的银烧结技术的成功。该技术*加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。AlwayStone AS9330是一款使用了善仁银烧结技术的纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块。

8  其他建议：善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现：随烧结温度升高，烧结体密度和硬度逐渐，尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间，的趋势更加明显;与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着，280℃烧结银的热导率已达到216W/(m·K);热膨胀行为分析也指出150℃、200℃、250℃三个温度烧结的银浆在加热到100℃以上时热膨胀系数都接近于银浆块体的热膨胀系数值，且**230℃烧结的银块体因烧结过程引起的收缩对热膨胀行为影响较小，所以呈现出稳定的状态。

高UPH是AlwayStone AS9330的主要优势。然而，更为**的是该材料的导热性和可靠性。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比，AlwayStone AS9330在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：有铅软焊料只能耐200次循环，而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，AlwayStone AS9330能提供更好的性能和可靠性。对于*三代半导体之类的大功率器件来说，这一产品表现出了传统解决方案所没有的巨大优势。
如何降低纳米银的烧结温度、减少烧结裂纹并提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。善仁新材的博士团队提出了混合纳米银的概念：采用化学还原制备出直径在80nm左右的大尺寸纳米银，再混合溶液还原出粒径在20nm左右的小尺寸纳米银，并将大小尺寸的纳米银颗粒以1：9的比例均匀混合制得混合尺寸的纳米银浆。此混合银浆能够在150℃空气气氛下无压烧结。