善仁(浙江)新材料科技有限公司
颜色:银色标准:ISO9000保质期:三个月施胶方式:点胶体阻:8*10-6欧导热率:120W
纳米银膏和微米银膏的区别
纳米银膏和微米银膏的烧结后的区别,善仁新材的研发人员通过对比测试,得出如下结论:
1 在相同的烧结条件下,纳米银膏烧结接头比微米银膏烧结接头有更高的剪切强度;
2 纳米银膏可以在低至150度烧结,而微米银膏要在250度或者更高的温度烧结;
3 纳米银膏*加压,微米银膏需要加压;
4 纳米银膏接头烧结层和镀银层结合较好,烧结层为微孔结构,孔隙率低;而微米银膏烧结层空隙粗大,空洞率高;
5 纳米银膏烧结层导热率**微米银膏烧结层;
银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而,在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。然而,AlwayStone AS9330不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结。此外,AlwayStone AS9330可以在普通的芯片粘接设备上使用,*额外投资设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。
8 其他建议:善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现:随烧结温度升高,烧结体密度和硬度逐渐,尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间,的趋势更加明显;与此同时,烧结温度越高,烧结银块体的热导率也跟着,280℃烧结银的热导率已达到216W/(m·K);热膨胀行为分析也指出150℃、200℃、250℃三个温度烧结的银浆在加热到100℃以上时热膨胀系数都接近于银浆块体的热膨胀系数值,且**230℃烧结的银块体因烧结过程引起的收缩对热膨胀行为影响较小,所以呈现出稳定的状态。
善仁新材的这一技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在,凭借这一新的银烧结材料,*三代半导体封装们得以实现高产能,高可靠性的产品。
1 清洁粘结界面
2 界面太光滑,建议界面做的粗糙些
3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽
4 一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀
5 另外一个界面放烧结银上时,建议用一点压力把银层下压一下
6 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度,比如3分钟升高5度等
7 烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。
如何降低纳米银的烧结温度、减少烧结裂纹并提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。善仁新材的博士团队提出了混合纳米银的概念:采用化学还原制备出直径在80nm左右的大尺寸纳米银,再混合溶液还原出粒径在20nm左右的小尺寸纳米银,并将大小尺寸的纳米银颗粒以1:9的比例均匀混合制得混合尺寸的纳米银浆。此混合银浆能够在150℃空气气氛下无压烧结。