无压低温烧结纳米银膏代理

善仁(浙江)新材料科技有限公司

纳米银膏和微米银膏的区别
   纳米银膏和微米银膏的烧结后的区别，善仁新材的研发人员通过对比测试，得出如下结论：
1 在相同的烧结条件下，纳米银膏烧结接头比微米银膏烧结接头有更高的剪切强度；
2 纳米银膏可以在低至150度烧结，而微米银膏要在250度或者更高的温度烧结；
3 纳米银膏*加压，微米银膏需要加压；
4 纳米银膏接头烧结层和镀银层结合较好，烧结层为微孔结构，孔隙率低；而微米银膏烧结层空隙粗大，空洞率高；
5 纳米银膏烧结层导热率**微米银膏烧结层；
善仁新材的这一技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，*三代半导体封装们得以实现高产能，高可靠性的产品。

1 清洁粘结界面
2 界面太光滑，建议界面做的粗糙些
3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽
4 一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀
5 另外一个界面放烧结银上时，建议用一点压力把银层下压一下
6 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度，比如3分钟升高5度等
7 烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。

如何降低纳米银的烧结温度、减少烧结裂纹并提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。
烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧结银的工艺流程供大家参考：

电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位，对整个电子电路和器件设备的性能有着非常重要的影响。电子互连材料的发展方向除了钎料、导热胶和导电胶等高分子材料，具有前景的就是低温连接材料，而纳米银作为低温连接材料因具有较好的性能而被广泛研究。
纳米银膏AS9300和微米银膏的烧结后的性能区别，善仁新材的研发人员通过对比测试，得出如下结论：
1 在相同的烧结条件下，纳米银膏烧结接头比微米银膏烧结接头有更高的剪切强度；
2 纳米银膏可以在低至150度烧结，而微米银膏要在250度或者更高的温度烧结；