AlwayStone AS9221是一款使用了银烧结技术的无压纳米银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块,并且开创了120度烧结的低温烧结可焊接银胶的先河。
7 无铅环保:无卤配方
8以膏状形式供应:便于操作
9 使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5-10倍
1低压或者无压烧结
2低温工艺:烧结温度可以在180度
3高导热率:导热率可达100W/mK以上
烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装的不二选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点:
4高导电率:体阻低至8*10-6
5 耐候性好:-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本
8 其他建议:善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现:随烧结温度升高,烧结体密度和硬度逐渐,尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间,的趋势更加明显;