半导体真空回流焊 HELLER回流焊苏州仁恩一级代理商

HELLER 1809MK5 VR真空回流焊是市场上性能较可靠和较具有性价比的在线真空回流焊炉，专为降低拥有成本而设计。在工厂占地空间有限的情况下，1809MK5回流焊可满足多品种、高产能的要求，链速可达32英寸（80厘米）/分钟，无论空气或氮气环境下，无论元件分布密度和是否空满载，快速响应时间和精确的温度控制确保工艺的一致性和一致的温度曲线。可实现真空焊接的自动化规模量产；内置式真空模组，分五段精准抽取真空，实现无空洞焊接(Void<1％)；可直接移植普通回流炉的温度曲线，曲线方便可调。借助Heller的平衡流加热器模块（BFM）技术，氮气运行成本降低了多达50％！ LOW KW功能将耗电量降低了40％！我们的客户每年节省的氮气和电力成本总计为$ 15,000-$ 18,000！

产量和严格的过程控制

·       来自**大体积，高速度的加热模块的较有效的传热，使加热模块对温度变化小于0.1ºC的响应不到一秒，从而为厚板负载保持轮廓完整性。

·       “通用配置文件”的宽处理窗口-允许在一个温度曲线上运行许多不同的板

·       先进的5个热电偶PCB配置文件和过程参数记录功能，存储**过500个程式和500个温度曲线。

HELLER 1809MK5 VR真空回流焊具有26英寸宽的大容量加热器模块，在电路板处理方面具有**的灵活性。烤箱可能装有可调节的单轨边缘固定式输送机/网带组合，甚至可以通过烤箱携带的木板或多木板面板（20英寸宽）。

HELLER 1809MK5 VR真空回流焊 主要特点：         
1.多温区设计，更多温控点，满足不同温度工艺要求
2.优异的真空效果：有效消除空洞，总空洞面积可控制在1%以下
3.更高的生产效率：高效的生产能力，平均生产节拍在30-60秒
4.高效无油真空泵机组，可实现较短降压时间
5.高效助焊剂回收系统，预防助焊剂残留

革新的助焊剂回收系统,用收集瓶回收助焊剂,易更换清理；可实现在线保养维护,延长保养周期，缩短保养所需时间；特殊冷却区设计，冷却区层板无助焊剂残留。

较富灵活性的下降斜率
较新平板式冷却模组，能满足较严苛的温度曲线要求；可达到3度／秒以上的下降斜率，亦可轻松应对缓慢下降要求；*特的10英寸加热模组，拥有业内相同加热长度下较多温区，较多温控点。

HELLER1809MK5 VR真空回流焊规格参数：