- 2023-12-01 09:15 5130
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igbt模块三菱 SKM200GAL123DKL110
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系列：IGBT系列封装：标准封装可控硅类型：硅（si）种类：化合物半导体封装材料：塑料封装控制方式：双向频率特性：中频功率特性：中功率封装外形：平底形关断速度：普通散热功能：不带散热片控制较触发电压：800A控制较触发电流：800A正向重复峰值电压：1700V反向阻断峰值电压：1700V材质：金属数量：9999全新原包装：模组 芯片可售卖地：全国
在安装或更换IGBT模块时，应十分重视IGBT模块与散热片的接触面状态和拧紧程度。为了减少接触热阻，好在散热器与IGBT模块间涂抹导热硅脂。一般散热片底部安装有散热风扇，当散热风扇损坏中散热片散热不良时将导致IGBT模块发热，而发生故障。因此对散热风扇应定期进行检查，一般在散热片上靠近IGBT模块的地方安装有温度感应器，当温度过高时将报警或停止IGBT模块工作。联系电话是021-58055507, 主要经营可控硅，是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN 结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管。 具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。 该器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中，多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
