上海聚肯电子科技有限公司
系列:IGBT系列封装:标准封装可控硅类型:硅(si)种类:化合物半导体封装材料:塑料封装控制方式:双向频率特性:中频功率特性:中功率封装外形:平底形关断速度:普通散热功能:不带散热片控制较触发电压:800A控制较触发电流:800A正向重复峰值电压:1700V反向阻断峰值电压:1700V材质:金属数量:9999全新原包装:模组 芯片可售卖地:全国
正式商用的IGBT器件的电压和电流容量还很有限,远远不能满足电力电子应用技术发展的需求;高压领域的许多应用中,要求器件的电压等级达到10KV以上,目前只能通过IGBT高压串联等技术来实现高压应用。国外的一些厂家如瑞士ABB公司采用软穿通原则研制出了8KV的IGBT器件,德国的EUPEC生产的6500V/600A高压大功率IGBT器件已经获得实际应用,日本东芝也已涉足该领域。与此同时,各大半导体生产厂商不断开发IGBT的高耐压、大电流、高速、低饱和压降、高可靠性、低成本技术,主要采用1um以下制作工艺,研制开发取得一些新进展。2013年9月12日 我国*的高压大功率3300V/50A IGBT(绝缘栅双较型晶体管)芯片及由此芯片封装的大功率1200A/3300V IGBT模块通过鉴定,中国自此有了完全自主的IGBT“中国芯”。
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联系电话是021-58055507,
主要经营可控硅,是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个PN 结的四层结构的大功率半导体器件,亦称为晶闸管。
具有体积小、结构相对简单、功能强等特点,是比较常用的半导体器件之一。
该器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中,多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。