该机型还具有类似于Z:LEX YSM20中使用的高速通用贴装头,以及新一代伺服系统等,通过新技术创造更机型。
同时,YS12系列所有三种型号的规格已经集成在一个平台上,具有紧凑型高速模块YS12的灵活性和移动性;紧凑型经济模块YS12P简化版本,以及高度通用的紧凑型模块化YS12F。
此外,YSM10包含了两台机器Z:TA-R YSM40R和Z:LEX YSM20通用的e-Vision功能,能自动创建和跟踪元件数据,减少了拾取和识别错误,同时减少了停机时的损耗,Smart Recognition用于轻松创建复杂形状的元件数据,以及Pickup MACS系统,用于自动校正元件拾取位置。
雅马哈贴片机YSM10高速贴片机
贴装能力
HM贴装头(10个吸嘴)规格:4.6WCPH
HM5贴装头(5个吸嘴)规格:3.1WCPH
可安装送料器数量
固定送料器架:多96个(以8mm料带换算)
托盘:15种(装备sATS15时,大,JEDEC)
兼具高速性与通用性,实现了同级产品中世界快的速度
YSM系列入门型
高速通用一体化贴装头,无需更换贴装头
同级产品中世界No.1的贴装速度4.6WCPH
一个平台将YS12系的3种机型合而为一
YSM10贴装一般电子产品(如:DVD/车载导航/平板电脑/安防电子等)产能在22,000~26,000左右;在贴装高密度的模块电子产品时产能可达26,000~28,000;在贴装LED屏时产能可达35,000~40,000.
模拟产能与实际产能间存在大约5~6%的误差,原因在于实际生产中机器的状态(如:吸嘴真空/吸取位置/机器保养状况)与模拟条件下存在差别。
通过客户实际产品的产能对比,YSM10比YS12产能大约高25%~35%.
YSM10与YS12一样其产能受到元件分布密度,元件种类以及元件数量影响。元件密度越大,元件种类越少,元件数量越多产能越高。
YSM10是基于三个“一”概念新开发的,并提供1)其类别中第一的安装速度的组合,2)不需要替换的单头解决方案,以及3)集成的三种型号的YS12型投入一个平台。
基于理想的概念1头解决方案,能够处理各种组件,同时保持高速,而不需要更换头,我们介绍了从上部型号Z:LEX YSM20种植的各种技术。通过采用与上模型和新一代伺服系统相同的轻量级和紧凑型通用型HM(高速多头)头等最新技术,与传统机器(YS12)相比,增加了25%或更多1-Beam 1-Head机器类,实现世界上最快的安装容量为46,000 CPH(在公司的最佳条件下)同时,它的通用性足以处理从03015(0.3mm x 0.15mm)超小芯片到55mm×100mm和15mm高的大部件。
可选择的一系列选项包括sATS15,自动更换型托盘组件供应装置,ANC,能够自动更换喷嘴的自动喷嘴站,多相机识别高度超过6.5mm或超过12mm平方的组件尺寸在高速和高精度。该机器可灵活适应各种电路板尺寸和安装组件。
带式馈送器由YS系列中使用的电动智能馈线SS馈线和ZS馈线支持。
YSM10贴片机特点:
小型高速模块贴片机
兼具高速性与通用性,实现了同级产品中世界快的速度,YSM系列的入门型
高速通用一体化贴装头
无需更换贴装头
支持03015~55mm*100mm以内的元件
同级产品中世界No.1的贴装速度46000CPH
1个平台将YS12系3种机型合而为一
Feature1 具有三大特色的主机
Feature2 灵活支持生产现场
Feature3 实现稳定生产的功能