梅州销售贴片机YSM10,全新贴片机

该机型还具有类似于Z：LEX YSM20中使用的高速通用贴装头，以及新一代伺服系统等，通过新技术创造更机型。 同时，YS12系列所有三种型号的规格已经集成在一个平台上，具有紧凑型高速模块YS12的灵活性和移动性;紧凑型经济模块YS12P简化版本，以及高度通用的紧凑型模块化YS12F。 此外，YSM10包含了两台机器Z：TA-R YSM40R和Z：LEX YSM20通用的e-Vision功能,能自动创建和跟踪元件数据，减少了拾取和识别错误，同时减少了停机时的损耗，Smart Recognition用于轻松创建复杂形状的元件数据，以及Pickup MACS系统，用于自动校正元件拾取位置。

YAMAHA YSM10特点： 1、在1梁1贴装头同等级中实现世界最快速※46,000CPH性能的表面贴片机的入门机型； 2、与以往机型相比，速度提高了25%以上，实现同等级中世界最快速※的贴装能力，装配HM贴装头，它采用提高了元件应对能力的新扫描相机； 3、灵活支持生产现场； 4、实现稳定生产的功能； 5、※：与同类单梁贴片机在最佳条件下的贴装能力（CPH）对比。（2017 年1月本公司的调查结果）

通过客户实际产品的产能对比，YSM10比YS12产能大约高25%~35%. YSM10与YS12一样其产能受到元件分布密度，元件种类以及元件数量影响。元件密度越大，元件种类越少，元件数量越多产能越高。

在追求理想概念的同时，一个单头解决方案具有从小芯片到大型组件的多功能性，世界上同类产品中最快的速度，并且不需要更换头 - 新模型还具有高速通用头类似于在Z：LEX YSM20中使用的头，以及新一代伺服系统等，创造了具有最新技术的高级模型。

基于理想的概念1头解决方案，能够处理各种组件，同时保持高速，而不需要更换头，我们介绍了从上部型号Z：LEX YSM20种植的各种技术。通过采用与上模型和新一代伺服系统相同的轻量级和紧凑型通用型HM（高速多头）头等最新技术，与传统机器（YS12）相比，增加了25％或更多1-Beam 1-Head机器类，实现世界上最快的安装容量为46,000 CPH（在公司的最佳条件下）同时，它的通用性足以处理从03015（0.3mm x 0.15mm）超小芯片到55mm×100mm和15mm高的大部件。

虽然标准HM头是基于十喷嘴的规格，但是也可以使用具有5个喷嘴规格的HM5头，并且可以根据生产类型和预算来选择。