YSM10根据速度、灵活性、平台合一的三个“一”新概念新开发的新机型,该机型提供了
1)世界同级别高速度的组合,单臂单贴装头达到46,000CPH
2)不需要更换贴装头即可对应更大的元件范围03015~55×100mm
3)集成YS12三种型号於一体的平台,产能比YS12增加25%
该机型还具有类似于Z:LEX YSM20中使用的高速通用贴装头,以及新一代伺服系统等,通过新技术创造更机型。
同时,YS12系列所有三种型号的规格已经集成在一个平台上,具有紧凑型高速模块YS12的灵活性和移动性;紧凑型经济模块YS12P简化版本,以及高度通用的紧凑型模块化YS12F。
此外,YSM10包含了两台机器Z:TA-R YSM40R和Z:LEX YSM20通用的e-Vision功能,能自动创建和跟踪元件数据,减少了拾取和识别错误,同时减少了停机时的损耗,Smart Recognition用于轻松创建复杂形状的元件数据,以及Pickup MACS系统,用于自动校正元件拾取位置。
新的YSM10,一个表面安装器是世界上最快的类在46,000CPH ,将可用从2017年2月1日起购买。该系列的新增功能是具有节省空间的紧凑型高速模型,并提供了组件兼容性和多功能性的组合。除了高端超高速模块化Z:TA-R YSM40R和上中级全能通用高效模块化Z:LEX YSM20,这一新版本使YSM系列产品阵容提供一系列针对各种生产格式和规模尺寸设计的最佳生产线。
将三个YS12型号集成到一个平台中提供了与上部型号相同的高速通用头。YSM10已经开发为进一步提高速度和多功能性以及投资效率作为YSM系列的紧凑型,高速模块化入门模型。
基于理想的概念1头解决方案,能够处理各种组件,同时保持高速,而不需要更换头,我们介绍了从上部型号Z:LEX YSM20种植的各种技术。通过采用与上模型和新一代伺服系统相同的轻量级和紧凑型通用型HM(高速多头)头等最新技术,与传统机器(YS12)相比,增加了25%或更多1-Beam 1-Head机器类,实现世界上最快的安装容量为46,000 CPH(在公司的最佳条件下)同时,它的通用性足以处理从03015(0.3mm x 0.15mm)超小芯片到55mm×100mm和15mm高的大部件。
虽然标准HM头是基于十喷嘴的规格,但是也可以使用具有5个喷嘴规格的HM5头,并且可以根据生产类型和预算来选择。