该机型还具有类似于Z:LEX YSM20中使用的高速通用贴装头,以及新一代伺服系统等,通过新技术创造更机型。
同时,YS12系列所有三种型号的规格已经集成在一个平台上,具有紧凑型高速模块YS12的灵活性和移动性;紧凑型经济模块YS12P简化版本,以及高度通用的紧凑型模块化YS12F。
此外,YSM10包含了两台机器Z:TA-R YSM40R和Z:LEX YSM20通用的e-Vision功能,能自动创建和跟踪元件数据,减少了拾取和识别错误,同时减少了停机时的损耗,Smart Recognition用于轻松创建复杂形状的元件数据,以及Pickup MACS系统,用于自动校正元件拾取位置。
Yamaha ysm10基本规格:
1、对象基板尺寸:L510 x W460 mm ~ L50 x W50 mm。※使用选配件,可对应L610mm 基板
2、贴装能力:HM 贴装头(10 个吸嘴)规格 HM5 贴装头(5 个吸嘴)规格。46,000CPH(本公司最佳条件下) 31,000CPH(本公司最佳条件下)
3、可贴装的元件:03015 ~ W55 x L100mm(超过W45mm 为分割识别),高度15mm 以下。※ 元件高度超过6.5mm,或元件尺寸超过12mm x 12mm 则需要选配多视觉相机(可选配置)
4、贴装精度本公司最佳条件(使用评估用标准元件时):±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
5、可安装的送料器数量:固定送料器架:最多96 个(以8mm 料带换算)托盘:15 种(装备sATS15 时,最大,JEDEC)
6、电源规格:三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
7、供给气源:0.45MPa 以上、清洁干燥
8、外形尺寸:L1,254 x W1,440 x H1,445mm
9、主体重量 约1,270kg
在追求理想概念的同时,一个单头解决方案具有从小芯片到大型组件的多功能性,世界上同类产品中最快的速度,并且不需要更换头 - 新模型还具有高速通用头类似于在Z:LEX YSM20中使用的头,以及新一代伺服系统等,创造了具有最新技术的高级模型。
将三个YS12型号集成到一个平台中提供了与上部型号相同的高速通用头。YSM10已经开发为进一步提高速度和多功能性以及投资效率作为YSM系列的紧凑型,高速模块化入门模型。
此外,通过提高扫描摄像机的性能,我们将用于高速安装的部件尺寸兼容性范围从8mm扩大到12mm,进一步提高了实际生产率。
YSM10贴片机特点:
小型高速模块贴片机
兼具高速性与通用性,实现了同级产品中世界快的速度,YSM系列的入门型
高速通用一体化贴装头
无需更换贴装头
支持03015~55mm*100mm以内的元件
同级产品中世界No.1的贴装速度46000CPH
1个平台将YS12系3种机型合而为一
Feature1 具有三大特色的主机
Feature2 灵活支持生产现场
Feature3 实现稳定生产的功能