亳州热门贴片机YSM10,全新贴片机

YSM10根据速度、灵活性、平台合一的三个“一”新概念新开发的新机型，该机型提供了 1）世界同级别高速度的组合，单臂单贴装头达到46,000CPH 2）不需要更换贴装头即可对应更大的元件范围03015~55×100mm 3）集成YS12三种型号於一体的平台,产能比YS12增加25%

Yamaha ysm10基本规格： 1、对象基板尺寸：L510 x W460 mm ～ L50 x W50 mm。※使用选配件，可对应L610mm 基板 2、贴装能力：HM 贴装头（10 个吸嘴）规格 HM5 贴装头（5 个吸嘴）规格。46,000CPH（本公司最佳条件下） 31,000CPH（本公司最佳条件下） 3、可贴装的元件：03015 ～ W55 x L100mm（超过W45mm 为分割识别），高度15mm 以下。※ 元件高度超过6.5mm，或元件尺寸超过12mm x 12mm 则需要选配多视觉相机(可选配置) 4、贴装精度本公司最佳条件(使用评估用标准元件时）：±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ) 5、可安装的送料器数量：固定送料器架：最多96 个（以8mm 料带换算）托盘：15 种（装备sATS15 时，最大，JEDEC） 6、电源规格：三相　AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%　50/60Hz 7、供给气源：0.45MPa 以上、清洁干燥 8、外形尺寸：L1,254 x W1,440 x H1,445mm 9、主体重量 约1,270kg

YSM10是基于三个“一”概念新开发的，并提供1）其类别中第一的安装速度的组合，2）不需要替换的单头解决方案，以及3）集成的三种型号的YS12型投入一个平台。

将三个YS12型号集成到一个平台中提供了与上部型号相同的高速通用头。YSM10已经开发为进一步提高速度和多功能性以及投资效率作为YSM系列的紧凑型，高速模块化入门模型。

基于理想的概念1头解决方案，能够处理各种组件，同时保持高速，而不需要更换头，我们介绍了从上部型号Z：LEX YSM20种植的各种技术。通过采用与上模型和新一代伺服系统相同的轻量级和紧凑型通用型HM（高速多头）头等最新技术，与传统机器（YS12）相比，增加了25％或更多1-Beam 1-Head机器类，实现世界上最快的安装容量为46,000 CPH（在公司的最佳条件下）同时，它的通用性足以处理从03015（0.3mm x 0.15mm）超小芯片到55mm×100mm和15mm高的大部件。

虽然标准HM头是基于十喷嘴的规格，但是也可以使用具有5个喷嘴规格的HM5头，并且可以根据生产类型和预算来选择。