在追求理想概念的同时,一个单头解决方案具有从小芯片到大型组件的多功能性,世界上同类产品中最快的速度,并且不需要更换头 - 新模型还具有高速通用头类似于在Z:LEX YSM20中使用的头,以及新一代伺服系统等,创造了具有最新技术的高级模型。
将三个YS12型号集成到一个平台中提供了与上部型号相同的高速通用头。YSM10已经开发为进一步提高速度和多功能性以及投资效率作为YSM系列的紧凑型,高速模块化入门模型。
此外,通过提高扫描摄像机的性能,我们将用于高速安装的部件尺寸兼容性范围从8mm扩大到12mm,进一步提高了实际生产率。