多功能贴片机YSM10服务至上,全新贴片机

YSM10根据速度、灵活性、平台合一的三个“一”新概念新开发的新机型，该机型提供了 1）世界同级别高速度的组合，单臂单贴装头达到46,000CPH 2）不需要更换贴装头即可对应更大的元件范围03015~55×100mm 3）集成YS12三种型号於一体的平台,产能比YS12增加25%

基于理想的概念1头解决方案，能够处理各种组件，同时保持高速，而不需要更换头，我们介绍了从上部型号Z：LEX YSM20种植的各种技术。通过采用与上模型和新一代伺服系统相同的轻量级和紧凑型通用型HM（高速多头）头等较新技术，与传统机器（YS12）相比，增加了25％或更多1-Beam 1-Head机器类，实现世界上较快的安装容量为46,000 CPH（在公司的较佳条件下）同时，它的通用性足以处理从03015（0.3mm x 0.15mm）**小芯片到55mm×100mm和15mm高的大部件。

由于Z：TA-R YSM40R和Z：LEX YSM20的**层机器与其e-Vision的通用功能的集成，自动创建和跟踪组件数据，从而减少了拾取和识别错误，减少了机器停止损失，智能识别从复杂形状轻松创建组件数据，Pickup MACS ，组件拾取位置自动校正系统和CE标记，以确保安全的设备设计。