南京ICT测试仪回收LED封装测试设备回收 半导体设备回收键合机焊线机回收

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上海东时贸易有限公司

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贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。
全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMT生产中关键、复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展。
SONY索尼(日本)、Assembleon安比昂、Siemens西门子(德国)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅马哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韩国)、SAMSUNG三星(韩国)、EVEST元利盛(中国闽台)、 环球UNIVERSAL(美国)、等。
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举例来说,如果失效是由于可编程控量突然增加,测试必须首先确定问题的根源,然后着手解决这个问题。如果说这个问题是由于元器件的问题所引起的、由于ATE编程软件所引起的、该PCB设计所引起的,或者说是因为测试夹具所引起的呢?
这些复杂的问题可能需要花费数周的时间去分解和解决,与此同时生产线只能够停顿下来待命。
与此形成对照的是,在器件编程领域处于位置的公司将直接与半导体供应厂商一起合作,来解决编程设备中所存在的问题,或者说自己设计设备,所以能够较快的识别问题的根源。
产出率
一个经过良好设计的编程设备能够提供优化的编程环境,并且能够确保可能的产量。然而,在编程过程中存在着很小比例的器件将会失效。不同的半导体供应商之间的这个比例是不同的,编程产出率的范围将会在99.3%到99.8%之间。自动化的编程设备被设计成能够识别这些缺陷,于是在PCB实施装配以前就可以将失效的元器件捕捉出来,从而实现将次品率降低到小的目的。经过比较,编程的失效率一般会**在ATE编程环境中的。
对于制造厂商而言如果能够事先发现问题,可以在长期的经营中减少成本支出。编程设备不仅可以拥有较低的PIC失效率,它们经过设计也可以发现编程有缺陷的PIC器件。在现实环境中作为目标的PIC器件被溶入在PCB的设计中,设计成能够扮演另外一个角色的作用(电话、传真、扫描仪等等),作为一种的编程设备可以简单地做这些事情,而*提供相同质量的编程环境。
供应商的管理
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贴片机转塔型
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上,工作时,料车将元件送料器移动到取料位置,贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件,经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度),在转动过程中经过对元件位置与方向的调整,将元件贴放于基板上。
对元件位置与方向的调整方法:
相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向,相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别。
一般,转塔上安装有十几到二十几个贴片头,每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现**型)。由于转塔的特点,将动作细微化,选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成,所以实现真正意义上的高速度。快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
此机型在速度上是优越的,适于大批量生产,但其只能用带状包装的元件,如果是密脚、大型的集成电路(IC),只有托盘包装,则无法完成,因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂,造价昂贵,机型约在US$50万,是拱架型的三倍以上。
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IEEE 1149.1边界扫描编程
为了提升PCB组件的密度和复杂性,使电路板和元器件的测试工作面临着非常大的困难,尤其是对付空间受到限制的PCB组件。为了能够有效的解决这一问题,一种边界扫描测试协议(IEEE 1149.1)应运而生。
IEEE 1149.1测试标准能够通过一台智能化外部设备,对在组装的电路板上的逻辑器件或者闪存器件进行编程。这种编程设备通过标准的测试访问口(Test Access Port 简称TAP)与电路板形成连接界面。所有这些需要采用JTAG硬件控制装置、JTAG软件系统、与JTAG兼容的PCB电路板,和一个四线测试访问口。
实现边界扫描工作可以采用一种化的电路板上编程设备,或者采用另外一种选择方案,利用由美国GenRad、Hewlett-Packard和Teradyne ATE testers等公司提供的一些工具,于是可以在ATE测试设备上实现IEEE 1149.1边界扫描编程工作。
采用IEEE标准的优点就在于,它可以对在同一块PCB上由不同供应商提供的各种各样的元器件进行编程。这样就可以降低整个编程时间,简化生产制造流程。

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