广州GLASER激光开封机供应商 当场验货

捷纬科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注册于中国香港，是半导体、航空、汽车和电子领域，提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商；产品涵盖**的非破坏性，破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。
GLASER激光开封机产品功能和特点：
-自动激光系统。
-能够去除所有类型的半导体封装。
-任何材料引线（金、铜、铝）的引线部分和*二焊点都可以。
-铜线产品的有效解决方案：激光后再进行化学对铜线损伤小。
-通过化学刻蚀可以打开芯片表面几百微米的EMC（通过手动或MISWetEtch：使用少的酸）
-*、简单、快速和安全的操作。
>摄像机提供实时图像。
>用户能够通过鼠标拖动/数值输入来设置区域。
>叠加X-ray图片可以捕捉样品的图像。
>自动门锁：系统门在操作期间不能打开。
>通过电脑程序Z轴调节。
-用户能够通过窗口（防激光辐射）观察操作过程
-利用程序实现简单的重复。
-烟和粉尘能够排除（选项：烟尘过滤器）

激光开封机特点：
1、对铜引线封装有很好的开封效果
2、对复杂样品的开封较为方便
3、可重复性、一致性较高
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高
6、几乎没有耗材，使用成本很低
7、体积较小，*摆放

GLASER是性价比较高的激光开封机，它具有缩短分析时间减少强酸环境暴露的特点，特别对于功率模块产品可成倍提高产品分析过程中的开盖效率，与其他竞争对手设备相比一半的价格占了的优势。目前已和多家院校、研究所、外资企业，取得了一致**！GLASER产品应用：
（1）半导体器件的失效分析（盖）。塑封材料的去除，取代传统的低效率化学品，解决化学品对铜线及内部器件的破坏。
（2）塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X-RAY无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷的问题，完全后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。
（3）产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改，制备已知失效模式样品标样，对测试机台及程序做定期验收。
（4）微区焊接，修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。
（5）失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性测试以确定失效点。
（6）应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷

GLASER激光开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以全部通过图像用户界面来控制。
完全去除、位置、斜面均可以实现。
降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。
应用:
器件预：塑料、陶瓷、MEMS
功率器件预开槽
*酸来暴露出电路
复杂形状开槽
*破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件
能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要、横截面分析准备、焊接引线切割、薄PCB切割