板厚:1.0mm耐压:AC2000V生产工艺:热电分离工艺铜箔厚度:1oz品质认证:ULE354470/ISO/***导热系数:2.0w/m.k表面处理:沉金
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铜基板导热系数高达300W---450W左右,散热性能非常,是所有金属电路板中散热,所以铜基板大多是使用在汽车前灯、尾灯和一些高科技电子产品(无人飞机,开采矿机)的大功率LED照明设备上。
铜基板是可以做成假双面铜基板的,在led电子照明领域大多是单面铝基板与单面铜基板,因双面铜基板的加工成本价格偏高,所以用的不多。但是随着电子产品的更新换代快速升级,普通的单面铜基板已不能满足一些大功率、多功能且有**高散热要求的电子产品发展需要。
热电分离铜基板的电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到好的散热导热(零热阻),现在灯具行业与设备行业应用非常的广泛,但还是有很多朋友经常问,什么样的铜基板是热电分离铜基板。
铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺,其铜基板电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到好的散热导热(零热阻)。
铜基板是金属基板中贵的一种,导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。
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