软硬结合板pcb打样

    软硬结合板pcb打样

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深圳比技安科技有限公司

品名:八层软硬结合板板材:FR-4+PI层数:硬板四层,软板四层板厚:0.15mm+1.2mm表面工艺:沉金铜厚:1oz
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB电路板设计研发与生产的高科技企业。*业内**的PCB自动报价下单系统,采用互联网+打造工业4.0的PCB智慧工厂为目标,为客户提供的PCB技术与PCB生产服务。
软硬结合板的定义:通过一定的组合方式将各有线路图形的柔性板和刚性板结合在一起,共同达到某一个性能要求的产品,中间一般依靠纯胶膜或者不流动P片来完成连接。

软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板,在所有类型的PCB中,软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力强的,因此受到工业控制、军事设备生产商的青睐,内地的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。

软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。

软硬结合板是指:利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的线路板,在软硬结合区,软性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。
深圳比技安科技有限公司一致秉承“节能降耗、减污增效、保护环境、和谐社会”的发展理念,致力于人与企业、经济、社会、环境的可持续发展,积极履行企业公民的社会责任。
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