深圳比技安科技有限公司
品名:八层软硬结合板板材:FR-4+PI层数:硬板四层,软板四层板厚:0.15mm+1.2mm表面工艺:沉金铜厚:1oz
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软硬结合板的定义:通过一定的组合方式将各有线路图形的柔性板和刚性板结合在一起,共同达到某一个性能要求的产品,中间一般依靠纯胶膜或者不流动P片来完成连接。
软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
PCB软硬结合板,也就是刚柔PCB板,他是在应用中结合了柔性和刚性电路板技术的电路板。大多数刚挠性板由多层挠性电路基板组成,这些挠性电路基板从外部和/或内部附接到一个或多个刚性板上,具体取决于应用程序的设计。柔性基板被设计为处于恒定的挠曲状态,并且通常在制造或安装期间形成为挠曲曲线。
软硬结合板具有曲挠性,可立体配线,依空间限制改变形状,耐高低温,耐燃,可折叠而不影响讯号传递功能,可防止静电干扰,化学变化稳定性,可信赖度高,利于相关产品的设计,可减少装配工时及错误,并提高有关产品的使用寿命,使应用产品体积缩小,重量大幅减轻,功能增加,成本降低。
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