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板厚:1.6MM耐压:AC2000V导热系数:2.0w/m.k铜箔厚度:1OZ品质认证:ULE354470/ISO/SGS/IATF16949表面处理:OSPE-T测试:100%电脑开短路测试
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铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。
铝基板的导热系数是评价铝基板质量好坏一个重要的指标,另外两个重要因素分别是铝基板热阻值和铝基板的耐压值,目前在市场上铝基板普遍的导热系数一般是2.00.1,针对于铝基板具体的导热系数是可以通过仪器测量出来的,铝基板的导热系数的高低会直接影响到铝基板的价格,一般情况下铝基板的导热系数越高相对来说铝基板的价格就会越高。对于铝基板质量好坏也不能单方面的只看铝基板的导热系数,铝基板的性能是由铝基板导热系数,铝基板热阻值,耐压值综合决定。不是单一的因素决定的。
铝基板是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0。
金属铝基覆铜板是以电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂、单一化树脂等为绝缘粘合层,一面或两面覆以铜箔并经热压而制作而成的一类板状材料,主要是用作加工制造pcb铝基板,普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯、LED照明等产品。
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