福州盲埋孔工厂 埋盲孔

    福州盲埋孔工厂 埋盲孔

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深圳比技安科技有限公司

品名:4层盲埋孔电路板板材:FR-4层数:4层板厚:1.0mm铜厚:1oz表面处理:沉金线宽线距:3mil/3mil较小孔径:0.2mm

深圳比技安科技有限公司全面通过了国内/国际生产、品质、管理等相关体系认证,并按标准来全公司的各层管理,全面参与质量、交期、成本控制,持续改进和完善质量管理体系。
埋孔(Buried Via)
埋孔就是内层间的通孔,压合后,无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层,换句话说是埋在板子内部的.简单点说就是夹在中间了,从表面上是看不到这些工艺的,因此在生产埋孔板之前一定要仔细问清楚看明白文件,搞不好就麻烦大了!

盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。

盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子面,然后通至板子之内部为止;简单点说就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子里的,是看不见就像我们平时生活中的水井,表面只有一个口,水是通向地下的。

随着便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在大部分的便携式产品中使0.65 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?
盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。
埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。
  如图是一个8层板的剖面结构示意图:
  A:通孔(L1-L8)
  B:埋孔(L2-l7)
  C:盲孔(L7-L8)
  D:盲埋孔(L1-L3)
深圳比技安科技有限公司将努力前行,大胆创新、不断探索,精益求精,努力打造成集技术、清洁生产、循环经济于一体的环保示范型企业。


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单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。

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