材质:FR-4铜厚:1oz板厚:1.6mm较小线宽/线距:0.065/0.065mm较小孔径:0.15mm表面处理:沉金
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由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的高度集中,这使得多基板的使用成为必 需。在印制电路的版面布局中,出现了不可预见的设计问题,如噪声、杂散电容、串扰等。所以,印制电路板设计必须致力于使信号线长度小以及避免平行路线等。显然,在单面板中,甚至是双面板中,由于可以实现的交叉数量有限,这些需求都不能得到满意的。在大量互连和交叉需求的情况下,电路板要达到一个满意的性能,就必须将板层扩大到两层以上,因而出现了多层电路板
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板
多层线路板装配密度高,体积小,重量轻。由于组装密度高,减少了元器件(包括元器件)之间的连接,提高了可靠性;增加了布线层数,增加了设计的灵活性;形成了具有一定阻抗的电路;形成了高速传输电路。
可形成高速传输电路,可设置电路和磁路屏蔽层、金属芯散热层,满足屏蔽、散热等功能的需要,安装方便,可靠性高。 缺陷:成本增加;时间长;需要很高的可靠性的检验方式。多层线路板 是电子信息技术向高速、多用途、大功率、小体积方向发展趋势的产物。
随着电子技术的不断发展,特别是大规模、**大型集成电路的广泛深入应用, 多层线路板正*向 高精密pcb 度、高水平数字化方向发展。目前有微线、小孔径穿透、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术来满足市场需求。
双面板是中间一层介质,两面都是走线层。多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的
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