电子行业使用胶粘剂的要求会比较多,除了基本的机械固定,还需要绝缘、导电、密封、减振、和抗腐蚀等要求。甚至还包含一些特殊要求:使用寿命从数秒至几年不等,工作温度从-270-500°C,用量从不足微克到**过1吨。
环氧胶
环氧胶在电子工业中的应用较为广泛,因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好、又耐老化。
松下 CV5390系列
主要成分:环氧树脂热固化胶粘剂
产品特点:高粘度、低吸湿性、低温、无卤等
产品用途:相机模组、游戏机、DVD播放等
包装说明:30ml、50ml、250ml等包装
使用方法:将产品从冰箱中拿出,置于常温放置2小时以上,手工或机器点胶即可
**硅胶粘剂
**硅胶粘剂适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下可用热熔胶。选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性,且能快速固化。聚氨酯胶粘剂从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。
几乎在所有的电子设备上都能找到胶粘剂的应用,例如松下复合材料的粘接,为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。
电子胶水是一种能够将电子电器元器件进行粘接的一种设备。电子胶水是一个广泛的称呼,也叫电子电器胶粘剂。
用于电子电器元器件的粘接,密封,灌封,涂覆,结构粘接,共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为:**硅胶,瞬干胶,UV胶环氧胶等。
其中室温硫化硅橡胶或**硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用**硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。
松下CV5388系列
主要成分:环氧树脂热固化胶粘剂
产品特点:高粘度、低吸湿性、低温、无卤等
产品用途:热敏打印头
包装说明:30ml、50ml、250ml等包装
使用方法:将产品从冰箱中拿出,置于常温放置2小时以上,手工或机器点胶即可
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。
对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型**硅凝胶进行内涂覆。近年来,玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
通过化学反应(聚合、交联等)获得并提高胶接强度等性能的过程。固化是获得良好粘结性能的关键过程,只有完全固化,强度才会较大。
固化可分为初固化、基本固化、后固化。
在一定温度条件下,经过一段时间达到一定的强度,表面已硬化、不发黏,但固化并未结束,此时称为初固化或凝胶。再经过一段时间,反应基团大部分参加反应,达到一定的交联程度,称为基本固化。
后固化是为了改善粘结性能或因工艺过程的需要而对基本固化后的粘接件进行的处理。一般是在一定的温度下,保持一段时间,能够补充固化,进一步提高固化程度,并可有效地消除内应力,提高粘接强度。为了获得固化良好的胶层,固化过程必须在适当的条件下进行。固化条件包括温度、时间等。
1固化温度
胶粘剂反应较剧烈的时候的温度。胶黏剂固化都需要一定的温度,只是胶黏剂的品种不同、固化温度不同而已。温度是固化的主要要素,不仅决定固化完成的程度,而且也决定固化过程进行的快慢。适当地提高温度会加速固化过程,同时也可以提高粘接强度。
2固化时间
是指在一定的温度下,胶黏剂固化所需的时间。固化时间的长短与固化温度密切相关。升高温度可以缩短固化时间,降低温度可以适当延长固化时间。无论是室温固化还是加热固化,都必须保证足够的固化时间才能固化完全,获得较大的粘接强度。
固化时间曲线图(DSC检测)凝胶时间是研究胶粘剂固化条件的重要参考数据,可作为检验胶粘剂成品性能,鉴定配方是否正确的一项简单易行的方法
那加科技一直致力为客户带来优良的材料解决方案,目前已跟国内各大消费类电子、汽车、医疗等领域客户合作,欢迎咨询热线!