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松下铜箔PET薄膜材料相关介绍

1. 实现了**的耐弯曲性，抑制了断路不良，即使是大型尺寸，在制造时也很容易操作在大型的触控面板制造阶段，由于其尺寸大，薄膜本身的挠曲度增加，要求通过不断提高耐弯曲性抑制铜走线裂纹的产生、减少断路不良和电阻不良。本材料通过本公司*有的铜箔粘结层树脂设计技术和薄膜贴合技术，实现了**的耐弯曲性，在大型触摸面板的制造时，即使触控膜的挠曲度增加，也很容易抑制铜走线裂纹的产生，减少断路不良，即使是大型尺寸，在制造时也很容易操作。

2. 导体层采用了低电阻的铜箔，实现了高灵敏度且操作性能**的触控面板，在多点且高速动作下也能够应对手写输入大型的触控面板对于多点触控和手写输入等的操作性能的要求也日益严苛。本材料通过对导体层采用低电阻的铜箔，跟ITO(氧化铟/锡)和银的薄膜材料相比，实现了约1/50～1/100的低电阻以及高灵敏度。由于是低电阻，能够应对多点且高速动作下的输入，在手写输入中可实现顺畅操作。

3. 走线图案(铜网)不影响视野，故可应对高精细显示器的高视觉识别性。还可供应触控膜的成品(铜网薄膜)随着显示器不断的高精细化，对触控膜的细线化水平要求更高。一般的材料，因PET薄膜与铜走线的密接强度小，配线电路的细线化存在一定的界限。本材料通过*有的复合材料开发技术，并通过提高PET薄膜与铜走线的密接强度，可实现配线的细线化，抑制走线图案并提高视觉识别性。此外，还可供应触控膜的成品(铜网薄膜)。在一般的触控面板制造中，需要把X面、Y面的两张触控膜进行高精度的对位和贴合，而随着不断的大屏幕化，给对位带来困难，而本材料在两个面上均带有导体层(铜箔)，不需要X面和Y面的贴合，提高了X面与Y面的定位精度，也助于削减了制造工序。

高频基材即高频覆铜板，主要用于加工制造印制电路板（PCB），是高频通信行业发展的基础材料。FR-4覆铜板和高频覆铜板是移动通信领域应用较广泛的两类覆铜板产品，在5G时代，伴随着高频、高速、高数据量的技术要求，高频覆铜板将有望逐步实现对FR-4覆铜板的全面替代。

高频基材即高频覆铜板，主要用于加工制造印制电路板（PCB），属于特殊覆铜板行业的重要组成部分，是高频通信行业发展的基础材料。FR-4覆铜板和高频覆铜板是移动通信领域应用较广泛的两类覆铜板产品，在3G通信业务兴起后，由于FR-4覆铜板的介质损耗大，基站中电磁信号传输精度较高的部件逐步转向采用高频覆铜板；4G通信中，基站天线的PCB振子、天线馈电系统、滤波器等成为高频覆铜板市场需求的较主要部分；而5G基站的PCB中，高频覆铜板将有望逐步实现对FR-4覆铜板的全面替代。目前，高频基材主要市场份额被海外企业垄断，包括美国的三成员罗杰斯、泰康利和伊索拉，日本的松下电工。

 软性铜箔基材（ 英文缩写 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。

松下CV8213除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。