P132IR整流桥价格 发售整流桥模块

上海菲兹电子科技有限公司专业代理功率半导体产品及配套器件，专业的IGBT以及配套驱动专业网上供应商，是功率半导体行业**企业。公司凭借多年的从业经验、不懈的开拓精神及良好的商业信誉，在电力电子行业树立了良好的企业品牌形象，同时菲兹与多家电力电子行业和上市公司长期保持着稳定互信的合作关系，也是众多**电子厂商（富士、三菱、英飞凌、富士通、西门康，艾塞斯，尼尔，ABB，西玛，三社、宏微等）的优质诚信代理商和分销商。通过多年的实战经验，菲兹人积累了坚实的功率半导体应用知识，为电力拖动、风力发电、电焊机、变频器、高频感应加热、逆变电源、电力机车等行业提供完善的解决方案，为客户提技术支持！
整流桥具有体积小,使用方便等特点,在家用电器和工业电子电路中应用 非常广泛.常用的小功率整流桥有全桥和半桥之分.全桥是将四只硅整流二极管接成桥路的形式, 常见的型号有 QL52~QL61 系列,PM104M 和 BR300 系列等.半桥有三种结构:一种是将两只二较 管顺向串联,在结点处引出一电极(如 2CQ1 型),另一 种是将两只二极管背靠背式反极性连接(称共阴式,如 2CQ2 型);*三种是将两只二极管头碰头式反极性连接(称共阳式,如 2CQ3 型).

一般而言，对于损耗比较小（<3.0W）的元器件都可以采用自然冷却的方式来解决元器件的散热问题。当整流桥的损耗不大时，可采用自然冷却方式来处理。此时，整流桥的散热途径主要有以下两个方面：整流桥的壳体（包括前后两个比较大的散热面和上下与左右散热面）和整流桥的四个引脚。通常情况下，整流桥的上下和左右的壳体表面积相对于前后面积都比较小，因此在分析时都不考虑通过这四个面（上下与左右表面）的散热。

应用整流桥到电路中，主要考虑它的工作电流和反向电压。
针对整流桥不同冷却方式的选择和对其散热过程的详细分析，来阐述元器件厂家提供的元器件热阻（Rja和Rjc）的具体含义，并在此基础上提出一种在技术上可行、使用上操作性强的测量整流桥壳温的方法，为电源产品合理应用整流桥提供借鉴。

在这两个主要的散热途径中，由于自然冷却散热的换热系数一般都比较小（<10W/ m2C），并且整流桥前后散热面的面积也比较小，因此实际上通过该途径的散热量也是十分有限的；由于引脚铜板是直接与发热元器件（二级管）相连接的，并且其材料为铜，导热性能很好，所以在自然冷却散热的情况下，整流桥的大部分损耗是通过该引脚把热量传递给PCB板，然后由PCB板扩充其换热面积而散发到周围的环境中去。
我司主营产品如下：
1、富士、英飞凌、三菱、西门康全系列IGBT产品；
2、CDE、EACO、日立全系列电容产品；
3、富士、三菱、英飞凌、西门康、ABB、三社、IR、IXYS、可控硅、单管、整流桥产品；
4、建准全系列风机；
5、CONCEPT及驱动板；
6、富士通单片机及其它配套产品；