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根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,高效、低组装生产的基础,也是SMT工艺设计的主要内容。
单面混合组装方式
类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC分布在PCB不同的一面.上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。
1,先贴法。*-种组装方式称为先贴法,即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD而后在A面插装THC
2,后贴法。*二种组装方式称为后贴法,先在PCBA面插装THC后在B面贴装SMD
双面混合组装方式
第二类是双面混合组装,SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB双面。双面混合组装采用双面PCB双波峰焊接或再流焊接。这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD区别,一般根据SMC/SMD类型和PCB大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
1SMC/SMD和'FHC同侧方式。表2一中所列的*三种,SMC/SMD和THC同在.PCB一侧。
2SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表21中所列的*四种,把外表组装集成芯片(SMIC和THC放在PCBA面,而把SMC和小外形晶体管(SOT放在B面。
这类组装方式由于在PCB单面或双面贴装SMC/SMD而又把难以外表组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。
全外表组装方式第三类是全表面组装,PCB.上只有SMC/SMD而无THC由于目前元器件还未完全实现SMT化,实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是细线图形的PCB或陶瓷基板.上,采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。也有两种组装方式。
1,单面外表组装方式。表21所列的*五种方式,采用单面PCB单面组装SMC/SMD
2,双面外表组装方式。表2--|所列的*六种方式,采用双面PCB两面组装SMC/SMD组装密度更高。
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SMT贴片机生产线的优点是组件安装密度高,易于实现自动化,提高生产效率,降低成本。smt贴片机生产线由三个工序组成:焊膏印刷、安装元件和回流焊接。其中,芯片电子元件/器件的安装是整个表面安装过程的重要组成部分。它所涉及的问题比其他工艺更为复杂和困难,而芯片电子元件安装设备是整个设备中的投资。
高速模块贴片机特点:LED贴片机 1.2米长板功能贴片机 泛用贴片机 LED发光识别 跨区域作业。 比如元件封装、元件大小、工艺要求、生产规模大小、贴装速度。要与相关设备配合性。所以在选择购买贴片机时做的估往往只是单一的指标估,并不是整个SMT工艺线的估。
所以用户要根据企业自身的需求、企业的制造模式进行估SMT贴片机性能,从而来选择合适自已的贴片机。