深圳市一通达焊接辅料有限公司
合金成份:锡99银0.3铜0.7清洗角度:免清洗熔点:227度粘度:170-210Pa.S锡粉颗粒:T4适用范围:电子产品的焊接
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助焊剂的主要成份溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响。
各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏。
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT),是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏,并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。
为了满足对焊点的焊锡量的要求,通常选用85%~92%含量的焊膏。
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