浙江二手PCB设备回收公司 半导体设备回收键合机焊线机回收

上海东时贸易有限公司

上海东时贸易有限公司主要回收半导体设备、固晶机、焊线机、X-ray无损检测设备、Panasonic贴片机、FUJI贴片机、Siemens贴片机、Sanyo贴片机、Yamaha贴片机、Hitachi贴片机等。公司尤其擅长为客户提供整厂SMT/AI设备，多年来为众多电子制造商提供了令客户满意的设备及服务。
贴片机相关设备
锡膏搅拌机、上下板机、丝网印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊、料带剪带机、多功能机等。
相关标准
波峰焊机
助焊剂涂覆装置
手动视觉高精密贴片机
手动视觉高精密贴片机
1、调整装置操作灵活，接头完好、无漏气；
2、 涂覆装置
发泡形式：发泡效果80%均匀，形成气泡约为0.5~1.5大小（目测）；
滚筒喷溅式：滚筒转动均匀平稳无杂音，网壁无堵塞，无集中破损，气喷口无堵塞；
喷雾式：喷口无堵塞，移动扫描运转正常；
3、附带的助焊剂液面显示清晰，无堵塞。
预热器
预加热器无损伤，温度调节控制器工作正常。
焊锡槽
1、焊锡槽温度调整符合设备说明书；
2、焊锡波峰高度调节灵敏，保持稳定。泵体运转平稳，无噪音；
其他部件
1、可调节导轨调节自如，且保持平行。调节宽度符合设备说明书；
2、传输链平稳正常，速度调节符合设备说明书，且精度控制在±0.1m/分以内；
3、电器装置齐全，管线排列有序，性能灵敏可靠。仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内；
4、面板操作及显示正常，操作手柄按钮灵活可靠，电脑控制系统工作正常；
5、设备内外定期保养，无黄袍，无油垢。

贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。
全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中关键、复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
SONY索尼（日本）、Assembleon安比昂、Siemens西门子(德国)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅马哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韩国)、SAMSUNG三星(韩国)、EVEST元利盛（中国台湾）、 环球UNIVERSAL（美国）、等。

IEEE 1149.1边界扫描编程
为了提升PCB组件的密度和复杂性，使电路板和元器件的测试工作面临着非常大的困难，尤其是对付空间受到限制的PCB组件。为了能够有效的解决这一问题，一种边界扫描测试协议(IEEE 1149.1)应运而生。
IEEE 1149.1测试标准能够通过一台智能化外部设备，对在组装的电路板上的逻辑器件或者闪存器件进行编程。这种编程设备通过标准的测试访问口(Test Access Port 简称TAP)与电路板形成连接界面。所有这些需要采用JTAG硬件控制装置、JTAG软件系统、与JTAG兼容的PCB电路板，和一个四线测试访问口。
实现边界扫描工作可以采用一种化的电路板上编程设备，或者采用另外一种选择方案，利用由美国GenRad、Hewlett-Packard和Teradyne ATE testers等公司提供的一些工具，于是可以在ATE测试设备上实现IEEE 1149.1边界扫描编程工作。
采用IEEE标准的优点就在于，它可以对在同一块PCB上由不同供应商提供的各种各样的元器件进行编程。这样就可以降低整个编程时间，简化生产制造流程。

编程规则系统的选择
许多电子产品制造厂商还没有认识到闪存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用编程规则系统（programming algorithms）。每一个元器件是不同的，在不同半导体供应商之间编程规则是不能交换的。因此，如果他们要使用ATE编程方式，测试必须对每一个元器件和所有的可替换供应商（现有的和开发的）写下编程规则系统。
如果说使用了不正确的规则系统将会导致在编程期间或者电路板测试期间，以及当用户拥有该产品时面临失败（这是所有情形中的现象）。难对付的事情是，半导体供应商为了能够提高产量、增加数据保存和降造成本，时常变更编程规则。所以即使今天所编写的编程规则系统是正确的，很有可能不久该规则就要变化了。另外，不管是ATE供应商，还是半导体供应商当规则系统发生变化的时候都不会及时与用户接触。
工艺过程管理和问题的解决
基于ATE的编程工作的完成要求人们详细了解编程硬件和软件，以及对于可以用于编程的元器件的知识。为了能够正确的创建编程规则，测试必须仔细了解有关PIC编程、消除规则系统和查证规则系统的知识。但不幸的是，这种知识范围一般超出了测试的范围，一项错误将会招至灾难性的损失。
测试对所涉及的编程问题，也必须有及时的了解，诸如：元器件的价格和可获性、所增加的元器件密度、测试的缺陷率、现场失效率，以及与半导体供应厂商保持经常性的沟通。
同样，由于半导体供应商或者说ATE供应商将不会对编程的结果负责，解决有关编程器件问题的所有责任完全落在了测试的肩上。