台州高温锡膏SAC105 优良的可焊性能适用不同的板材

  • 2024-03-28 10:08 860
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深圳市一通达焊接辅料有限公司

合金成份:锡96.5银3.0铜0.5清洗角度:免清洗粘度:170-210Pa.S熔点:217度锡粉颗粒:20-38um适用范围:高端电子产品
深圳市一通达焊接辅料有限公司是集生产、贸易于一体的综合性企业。
高温锡膏锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接 性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温叁十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得较低。
台州高温锡膏SAC105
中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25~45um之间,熔点172度。 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,回焊后余物量少,且透明,不妨碍ICT测试。
台州高温锡膏SAC105
高温锡膏储存稳定性好,可在5℃-15℃温度下保存,有效期可长达7个月。
台州高温锡膏SAC105
低温锡膏顾名思义熔点相对较低,主要成分是由锡铋组成,锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。
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深圳市一通达焊接辅料有限公司主要经营助焊膏、无卤素助焊膏、无卤素锡膏、环保锡膏,我公司是一家集研发、生产、销售于一体的焊接辅料企业。

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